重叠标记及检查对准度的方法技术

本发明专利技术提供一种重叠标记及检查对准度的方法。该重叠标记用以检查晶圆上的前层与后层之间的对准度，包括为前层的一部分的前图形，以及为一图案化光阻层的一部分的后图形，此图案化光阻层是用以定义后层。前图形具有两个平行的相对边，其中每一边与晶圆的X轴夹锐角α。后图形亦具有两个平行的相对边，其中每一边与晶圆的X轴夹锐角α。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于IC(integrated circuit ;IC)制程,且特别是关于一种用以检查晶圆上前层与后层之间的对准度的。
技术介绍
一般会在晶圆上形成重叠标记，以检查前层与后层之间的对准度。目前，最受欢迎的重叠标记类型为所谓的盒中盒(box-1n-box，BIB)式重叠标记。图1绘示现有技术的一种盒中盒式重叠标记与位于元件区的图形的俯视图，以及当重叠标记非准确地反应出元件区中的重叠误差的情况的示意图。通常在半导体晶圆中的切割道区的重叠标记区14中，典型的BIB重叠标记包括为前层的一部分的方环状图形100b，以及盒状图形110b，其为用以定义后层的图案化光阻层的一部分，而后层是在前层被图案化后所形成。方环状图形IOOb和在元件区12中的前层的图形IOOa—起被定义。盒状图形IlOb和在元件区12中的后层的图形IlOa —起被定义，且被方环状图形IOOb围绕。预期的状况是，盒状图形IlOb相较于方环状图形IOOb的X方向偏移和Y方向偏移分别反应出元件区12中前层IOOa与后层IlOa之间在X方向和Y方向上的重叠误差。然而，当元件图形不指向晶圆的X方向和Y方向时，传统的重叠标本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种重叠标记，用以检查一晶圆上的一前层与一后层之间的对准度，包括：至少一前图形，为该前层的一部分，具有两个平行的相对边，其中每一边与该晶圆的X轴形成一锐角α；以及至少一后图形，为一图案化光阻层的一部分，该图案化光阻层用以定义该后层，且该后图形具有两个平行的相对边，其中每一边与该晶圆的该X轴形成该锐角α。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：周建明，桂格·希克曼，
申请(专利权)人：南亚科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：