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本发明提供了一种具有改进的可测试性的半导体封装件。该半导体封装件包括：有源芯片，具有接口触点和专用测试触点；中介片，位于所述有源芯片的底面附近，所述中介片在所述接口触点和所述可测试半导体封装件的底面之间提供电连接；至少一个导电介质，在至少一...
该专利属于美国博通公司所有，仅供学习研究参考，未经过美国博通公司授权不得商用。

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