温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本公开提供了一种叠层封装件。本公开的示例性实现方式包括具有位于来自底部再造晶片的底部芯片之上的来自顶部再造晶片的顶部芯片的叠层封装件。顶部芯片和底部芯片被隔离布置彼此隔离。顶部芯片和底部芯片还通过隔离布置互连。隔离布置可包括与顶部芯片侧接的...
该专利属于美国博通公司所有，仅供学习研究参考，未经过美国博通公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。