【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及ー种安装基板以及使用了该安装基板的电路装置。
技术介绍
近来，电子设备成为随身物品，从衣兜、提包取出而获取各种信息。便携式设备变得小型和轻量是其原因之一。出现名片大小的便携式电话机、两个名片大小的智能手机，即使处于世界的任何位置都能够进行信息处理。作为实现该小型和轻量化的主要因素，存在各种各样的因素，作为其第一主要因素，存在IC的高功能化。在IC芯片中实现各种功能，而且IC芯片小型化。并且，该小型化的IC芯片的端子数也增加，该端子大小也变小。 接下来的第二主要因素在于安装该IC芯片的中介层。该中介层被插入到安置用基板与IC芯片之间，缓和IC芯片与安置用基板的热膨胀系数a的差异。关于该中介层(以下称为安装基板)，以绝缘性树脂为基底，在该绝缘性树脂中掺杂氧化硅、氧化铝等粒状填料、玻璃或者碳等纤维状填料来调整a。图6示出以往结构的安装基板10。作为一例，示出双层基板，11是由绝缘性树脂形成的芯层。并且，在该芯层11的表面和背面设置有导电图案。在芯层11的表面侧设置有第一导电图案12，在背面侧设置有第二导电图案13。该第一导电图案12包括芯片安装用的岛、焊...
【技术保护点】
一种安装基板，其特征在于，具有：芯层，其由绝缘树脂形成；第一导电图案，其设置于上述芯层的表面侧；第二导电图案，其设置于上述芯层的背面侧；以及通路孔，其设置在第一电极与外部电极之间，该第一电极是上述第一导电图案中的大电流用的电极，该外部电极与上述第一电极对应地设置，由上述第二导电图案形成，其中，上述第一导电图案与上述第二导电图案的膜厚相同，上述通路孔的电阻值被设为小于上述第一导电图案的电阻值，使得上述大电流经由上述通路孔流向上述外部电极。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：加藤敦史，成濑俊道，五十岚优助，
申请(专利权)人：三洋电机株式会社，
类型：发明
国别省市：
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