本发明专利技术提供一种安装基板以及使用了安装基板的电路装置。该安装基板具有：芯层，其由绝缘树脂形成；第一导电图案，其设置于上述芯层的表面侧；第二导电图案，其设置于上述芯层的背面侧；以及通路孔，其设置在第一电极与外部电极之间，该第一电极是上述第一导电图案中的大电流用的电极，该外部电极与上述第一电极对应地设置，由上述第二导电图案形成，其中，上述第一导电图案与上述第二导电图案的膜厚相同，上述通路孔的电阻值被设为小于上述第一导电图案的电阻值，使得上述大电流经由上述通路孔流向上述外部电极。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及ー种安装基板以及使用了该安装基板的电路装置。
技术介绍
近来，电子设备成为随身物品，从衣兜、提包取出而获取各种信息。便携式设备变得小型和轻量是其原因之一。出现名片大小的便携式电话机、两个名片大小的智能手机，即使处于世界的任何位置都能够进行信息处理。作为实现该小型和轻量化的主要因素，存在各种各样的因素，作为其第一主要因素，存在IC的高功能化。在IC芯片中实现各种功能，而且IC芯片小型化。并且，该小型化的IC芯片的端子数也增加，该端子大小也变小。 接下来的第二主要因素在于安装该IC芯片的中介层。该中介层被插入到安置用基板与IC芯片之间，缓和IC芯片与安置用基板的热膨胀系数a的差异。关于该中介层(以下称为安装基板)，以绝缘性树脂为基底，在该绝缘性树脂中掺杂氧化硅、氧化铝等粒状填料、玻璃或者碳等纤维状填料来调整a。图6示出以往结构的安装基板10。作为一例，示出双层基板，11是由绝缘性树脂形成的芯层。并且，在该芯层11的表面和背面设置有导电图案。在芯层11的表面侧设置有第一导电图案12，在背面侧设置有第二导电图案13。该第一导电图案12包括芯片安装用的岛、焊盘或者布线等，在第二导电图案13中，为了与安置用基板进行连接，设置有焊锡球用的电极焊盘(作为专利文献，參照日本特开平01-266786号公报)。近年来，随着安装基板10的高功能化，在该安装基板中需要小电流用的薄的导电图案12A以及大电流用的厚的导电图案12B。上述专利文献应用于金属基板，通过两次蚀刻来实现厚的导电图案和薄的导电图案。例如，如图6所示，逆变器模块等具有流过大电流的晶体管14以及控制该晶体管14的控制IC 15。并且，由于该晶体管14流过大电流，因此需要厚的导电图案12B，而控制IC 15不需要那样的大电流，因此需要薄的导电图案12A。然而，对该安装基板10设置厚度不同的导电图案如上述那样导致増加制造エ序。也就是说，必须预先准备厚膜的铜箔，进行两次蚀刻来准备厚的膜厚和薄的膜厚。作为其它方法，也可以不使小电流用的导电图案12A变薄而以与厚的导电图案12相同的膜厚来代替。然而，在该情况下，存在以下问题。通常，考虑成本而通过湿蚀刻来实现铜图案。因此，各向同性地进行蚀刻，在厚的铜图案的情况下，与其相应地横方向的蚀刻也加重，存在无法形成精细图案的问题。也就是说，如果以薄的导电图案进行蚀刻，则能够相应地高密度地配置精细图案，如果以该厚的导电图案来代替，则牺牲掉该部分。图7的A以及图7的B是表示以往结构的包括四层导电图案的安装基板20的图。当将表面侧的最表面的导电图案21A例如设为70 y m吋，如上所述那样膜厚较厚，因此L/S(线宽/间距)为140iinTl50iim左右。但是，近来，从噪声、处理速度的观点出发，控制IC优选使用倒装安装。如果倒装安装，则不需要金属细线，能够缩短信号流动的布线长度。如果是该倒装安装，则端子数也増加，端子密度也相当高，因此，近年来，需要L/S为100 i! m左右。因此，如果使用膜厚70 i! m的铜箔，则与膜厚较厚相应地无法实现L/S为100 iim，有时难以进行倒装安装。因此，要使用比膜厚70 iim薄的铜箔(例如50iim)来实现导电图案21A，这次会不能流过从功率晶体管14流出的大电流。因此，如图7的A所示那样要经由通路孔22使大电流流过。但是，在该情况下，使用钻机在安装基板20上开ロ，对该通路孔22填满镀膜而得到通路孔22。然而，由于追加钻机等的加工エ序，因此通路孔正上方的电极22A会存在凹凸，难以进行接合。因此，如图7的B所示，避开通路孔22正上方，而在形成于平坦的安装基板20上的导电图案22B上进行引线接合。然而，该导电图案22B是50 ii m的铜箔，存在电阻量，如果流过上述晶体管14的电·流，则会产生导电图案熔断或者安装基板20自身的温度上升这种问题。
技术实现思路
本专利技术的一个侧面所涉及的安装基板具有芯层，其由绝缘树脂形成；第ー导电图案，其设置于上述芯层的表面侧；第二导电图案，其设置于上述芯层的背面侧；以及通路孔，其设置在第一电极与外部电极之间，该第一电极是上述第一导电图案中的大电流用的电极，该外部电极与上述第一电极对应地设置，由上述第二导电图案形成，其中，上述第一导电图案与上述第二导电图案的膜厚相同，上述通路孔的电阻值被设为小于上述第一导电图案的电阻值，使得上述大电流经由上述通路孔流向上述外部电极。根据附图和本说明书的记载清楚可知本专利技术的其它特征。附图说明为了更完全地理解本专利技术及其优点，请參考以下说明与附图。图I的A是说明本实施方式所涉及的安装基板或者电路装置的图，图I的B是说明本实施方式所涉及的安装基板或者电路装置的图，图I的C是说明本实施方式所涉及的安装基板或者电路装置的图，图I的D是说明本实施方式所涉及的安装基板或者电路装置的图，图I的E是说明本实施方式所涉及的安装基板或者电路装置的图，图2的A是说明本实施方式所涉及的电路装置的制造方法的图，图2的B是说明本实施方式所涉及的电路装置的制造方法的图，图2的C是说明本实施方式所涉及的电路装置的制造方法的图，图2的D是说明本实施方式所涉及的电路装置的制造方法的图，图3的A是说明本实施方式所涉及的电路装置的制造方法的图，图3的B是说明本实施方式所涉及的电路装置的制造方法的图，图3的C是说明本实施方式所涉及的电路装置的制造方法的图，图3的D是说明本实施方式所涉及的电路装置的制造方法的图，图4的A是说明本实施方式所涉及的电路装置的制造方法的图，图4的B是说明本实施方式所涉及的电路装置的制造方法的图，图4的C是说明本实施方式所涉及的电路装置的制造方法的图，图5的A是说明本 实施方式所涉及的电路装置的制造方法的图，图5的B是说明本实施方式所涉及的电路装置的制造方法的图，图6是说明安装基板或者电路装置的图，图7的A是说明安装基板或者电路装置的图，图7的B是说明安装基板或者电路装置的图，图8的A是说明本实施方式所涉及的电路装置的图，图8的B是说明本实施方式所涉及的电路装置的图，图9的A是说明本实施方式所涉及的电路装置的图，图9的B是说明本实施方式所涉及的电路装置的图，图10的A是说明本实施方式所涉及的电路装置的制造方法的图，图10的B是说明本实施方式所涉及的电路装置的制造方法的图，图10的C是说明本实施方式所涉及的电路装置的制造方法的图，图10的D是说明本实施方式所涉及的电路装置的制造方法的图，图11的A是说明本实施方式所涉及的电路装置的制造方法的图，图11的B是说明本实施方式所涉及的电路装置的制造方法的图，图11的C是说明本实施方式所涉及的电路装置的制造方法的图，图12是说明本实施方式所涉及的电路装置的制造方法的图，图13的A是说明将本实施方式所涉及的电路装置安装到金属基板的图，图13的B是说明将本实施方式所涉及的电路装置安装到金属基板的图，图14的A是说明将本实施方式所涉及的电路装置安装到安置用基板的图，图14的B是说明将本实施方式所涉及的电路装置安装到安置用基板的图，图15是说明本实施方式所涉及的安装基板的图。具体实施例方式根据本说明书和附图的记载至少清楚可知以下事项。下面，说明本实施方式。首先，在本实施方式中采用了安装基板和电路装置这种名称。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种安装基板，其特征在于，具有：芯层，其由绝缘树脂形成；第一导电图案，其设置于上述芯层的表面侧；第二导电图案，其设置于上述芯层的背面侧；以及通路孔，其设置在第一电极与外部电极之间，该第一电极是上述第一导电图案中的大电流用的电极，该外部电极与上述第一电极对应地设置，由上述第二导电图案形成，其中，上述第一导电图案与上述第二导电图案的膜厚相同，上述通路孔的电阻值被设为小于上述第一导电图案的电阻值，使得上述大电流经由上述通路孔流向上述外部电极。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：加藤敦史，成濑俊道，五十岚优助，
申请(专利权)人：三洋电机株式会社，
类型：发明
国别省市：
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