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安装基板以及使用了安装基板的电路装置制造方法及图纸
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下载安装基板以及使用了安装基板的电路装置的技术资料
文档序号:8387914
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本发明提供一种安装基板以及使用了安装基板的电路装置。该安装基板具有:芯层,其由绝缘树脂形成;第一导电图案,其设置于上述芯层的表面侧;第二导电图案,其设置于上述芯层的背面侧;以及通路孔,其设置在第一电极与外部电极之间,该第一电极是上述第一导电...
该专利属于三洋电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三洋电机株式会社授权不得商用。
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