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本实用新型的芯片封装的DIP8双基岛压板治具，技术目的是提供一种不提高原有生产成本，能适应现有DIP8双基岛封装的芯片封装的DIP8双基岛压板治具。包括有压板，所述压板连接有连接板，所述压板与连接板之间的连接角度为150°。本实用新型压板治...
该专利属于深圳市气派科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市气派科技有限公司授权不得商用。

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