【技术实现步骤摘要】
一种辅助引线框架焊接的压着工具
本技术涉及加工设备
，特别涉及一种辅助引线框架焊接的压着工具。
技术介绍
半导体器件在封装过程中需要将铝箔与引线框架进行焊接，一般都会通过压爪进行辅助焊接。现有技术的压爪，如图3和图4所示，其压着面为平面，在焊铝箔过程中，由于是超声波焊接作业，引线框架会受超声波震动影响而左右晃动，进而引起焊接不良和假焊的问题，产品的次品率高，造成人力资源和能源的浪费。因此，需对现有技术的压爪进行改进。
技术实现思路
本技术的目的在于避免上述现有技术中的不足之处而提供一种辅助引线框架焊接的压着工具，该辅助焊接的压着工具可使得引线框架处于相对稳定的状态，可有效防止引线框架受超声波震动影响而左右晃动，有效减少焊点打不上线的不良率，提高产品的良率，节省人力资源和能源。本技术的目的通过以下技术方案实现提供了一种辅助引线框架焊接的压着工具，包括压爪，压爪的一个端部设置有用于限制引线框架的连杆左右移动的固定槽。优选的，固定槽的宽度大于连杆的宽度。另一优选的，固定槽的深度大于连杆的高度。另一优选的，固定槽的横截面为凹字型。本技术的有益效果通过将现有技术采...
【技术保护点】
一种辅助引线框架焊接的压着工具，包括压爪，其特征在于：压爪的一个端部设置有用于限制引线框架的连杆左右移动的固定槽。
【技术特征摘要】
1.一种辅助引线框架焊接的压着工具，包括压爪，其特征在于压爪的一个端部设置有用于限制引线框架的连杆左右移动的固定槽。2.根据权利要求I所述的一种辅助引线框架焊接的压着工具，其特征在于固定槽的宽度大...
【专利技术属性】
技术研发人员：陶少勇，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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