【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于把持诸如半导体晶片等晶片状物件的设备。
技术介绍
半导体晶片会经历各种表面处理工艺，比如蚀刻、清洁、抛光和材料沉积。为了适应这样的工艺，单个晶片可相对于一或多个处理流体喷嘴被关联于可旋转载具的卡盘支撑，例如，如美国专利第4，903，717号和5，513，668号中所描述的。上面所参考的专利按伯努利原理(Bernoulli principle)操作，因此晶片受到来自气垫的下方支撑而不与卡盘接触。不过，这样的卡盘通常包括沿置于卡盘上 的晶片径向向外设置的一圈销。这些销防止晶片相对于卡盘的横向位移。如美国专利第4，903，717号中所描述的，每一个销从各自的枢轴基座向上凸出。销轴和基座是垂直的但彼此偏移(offset)使得基座的绕轴旋转引起相关联的销沿着圆弧移动从而在其径向位置可调整。枢轴基座各自具有齿轮齿，其与和卡盘旋转轴共轴的公共齿圈的齿啮合。因此，齿圈相对于卡盘的旋转引起所有的销联合移动相同的程度。该构造使得销被径向向外移动以放置或移除晶片，然后被径向向内移动以与晶片的外围边缘接触。这样的接触不仅防止晶片相对于卡盘的横向位移，也防止在卡盘旋转时...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：弗朗茨·康姆尼格，托马斯·维恩斯伯格，赖纳·奥博威格，
申请(专利权)人：朗姆研究公司，
类型：
国别省市：
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