一种可提高焊线良率的半导体焊线压板制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体元器件封装技术领域，特别涉及一种可提高焊线良率的半导体焊线压板，其结构包括用于露出导线架的焊接部的窗口，窗口设置为单列排布，为了匹配单列的导线架，将压板由原来的双列窗口改为只有单列窗口与导线架配合，可增大真空压强,从而增加真空对导线架的焊接部吸附能力,减少焊接部的晃动,使焊线更为牢固,大大提高了焊线良率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种可提高焊线良率的半导体焊线压板
本技术涉及半导体元器件封装
，特别涉及一种可提高焊线良率的半导体焊线压板。
技术介绍
半导体器件在封装过程中需要将线材与产品进行焊接，一般的方式是将导线架放于热板上，再使用压板对导线架进行固定后进行焊线。现有技术的导线架，如图3和图4所不,一般设置为双列,其对应的压板也设置有双列窗口，用于露出双列导线架的焊接部，此种设计的导线架和压板减少了真空压强，使得真空对导线架的焊接部的吸附能力减弱，焊接部晃动厉害，使焊线不牢固，焊线不良率闻。为了改善以上问题，将导线架改为单列，因此，需对现有技术的压板进行改进。
技术实现思路
本技术的目的在于避免上述现有技术中的不足之处而提供一种可提高焊线良率的半导体焊线压板，该可提高焊线良率的半导体焊线压板增大了真空压强，从而增加真空对导线架的焊接部吸附能力，减少焊接部的晃动，使焊线更为牢固，大大提高了焊线良率。本技术的目的通过以下技术方案实现提供了一种可提高焊线良率的半导体焊线压板，包括用于露出导线架的焊接部的窗口，窗口设置为单列排布。优选的，窗口设置为长方形。更优选的，长方形的窗口的四个角设置为圆弧倒角。本技本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可提高焊线良率的半导体焊线压板，包括用于露出导线架的焊接部的窗口，其特征在于：窗口设置为单列排布排布。

【技术特征摘要】
1.一种可提高焊线良率的半导体焊线压板，包括用于露出导线架的焊接部的窗口，其特征在于窗口设置为单列排布排布。2.根据权利要求I所述的一种可提高焊线良率...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪金，罗艳玲，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：实用新型
国别省市：