半导体封装结构及其制法制造技术

一种半导体封装结构及其制法，该半导体封装结构的制法，包括：提供一表面上设有多个半导体组件的基板，且该基板表面的周围还设有多个块体；以及于该基板上压合封装胶体，以包覆该多个半导体组件及块体。本发明专利技术利用该些块体减小封装胶体在基板中央与周围处的段差，以免载体破裂。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，尤指一种可避免载体破裂的。
技术介绍
随着半导体技术的演进，半导体产品已开发出不同封装产品型态，而为追求半导体封装件的轻薄短小，因而发展出一种芯片尺寸封装件(chip scale package, CSP),其特征在于此种芯片尺寸封装件仅具有与芯片尺寸相等或略大的尺寸。第7，202，107号美国专利揭露一种CSP封装结构及其制法。如图1A至图1C所示，该制法首先提供一基板10 ;接者于该基板10上形成一热感性黏着材12后，贴合多个半导体组件14于热感性黏着材12上。之后，如图1D所示，灌胶于半导体组件14未接置于热感性黏着材12的一侧，及其半导体组件14的侧表面，使该封胶材料16完全包覆该半导体组件14。如图1E所示，加热该半导体组件14及封胶材料16，以与该热感性黏着材12分离。如图1F所示，于半导体组件14的主动面14a及同侧的封胶材料16表面形成金属线路层18。最后，可进行切单作业(图略)。然而，如图1D所示的制程，由于灌胶时，封胶材料16为液态，如以侧面进行灌胶，则基板10中间区域会有填充厚度较边缘厚度薄的情况，所以于该半导体组件14及封胶材料16与该热感性黏着材12分离后，封胶材料16容易发生翘曲，导致形成金属线路层18时，产生线路不平整等问题，进而影响最终产品的产品可靠度。为解决前述问题，业界遂开发出如图2A至图2C所示以模压封装材料于半导体组件上的技术，期可避免封装封装结构中间薄边缘厚所致的翘曲问题。然而，在如图2A设置半导体组件24后，操作此制程的压合步骤时，如图2B所示，因为外围半导体组件24与基板20边缘仍有一段距离，所以靠近边缘处的封胶材料26与半导体组件24设置区域的封胶材料26会产生约200um的垂直段差d，故而在压合另一载体25时，造成如图2C图右虚线所示，载体25的边缘破裂，而导致载体25报废，无法重复使用。因此，如何克服上述是种问题，实已成目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的种种缺失，本专利技术的目的为揭露一种，减小封装胶体在基板中央与周围处的段差，以免载体破裂。本专利技术的半导体封装结构的制法，包括:提供一表面上设有多个半导体组件的基板，且该基板表面的周围还设有多个块体；以及于该基板上压合封装胶体，以包覆该多个半导体组件及块体。前述的制法中，该基板表面具有半导体组件设置区，且该多个块体位于该基板边缘与半导体组件设置区之间。本专利技术半导体封装结构的制法中，还可包括移除该基板，以令该多个半导体组件及块体外露出该封装胶体。此外，还可于该外露出该多个半导体组件及块体的封装胶体表面形成线路重布层。于另一具体实施例中，还包括于该线路重布层表面上设置多个导电组件，以藉该线路重布层电性连接该多个半导体组件。本专利技术还提供一种半导体封装结构，包括:具有相对的第一表面及第二表面的封装胶体；嵌埋于该封装胶体中，并外露出该第一表面的多个半导体组件；以及嵌埋于该封装胶体周围的封装胶体中，并外露出该第一表面的多个块体。前述的半导体封装结构中，还可包括线路重布层，其形成于该封装胶体的第一表面，以电性连接该多个半导体组件。此外，还可包括多个导电组件，其设于该线路重布层表面上，以藉该线路重布层电性连接该多个半导体组件。由上可知，本专利技术利用该些块体的设置，减小压合封装胶体后，封装胶体在基板中央与周围处的段差，以免载体破裂，以提升其使用寿命，并改善产品良率。【附图说明】图1A至图1F为现有CSP封装结构及其制法的剖面示意图；图2A至图2C为另一现有封装结构及其制法的剖面示意图；以及图3A至图3G为本专利技术的半导体封装结构的制法剖面示意图，其中，图3C’为图3C的俯视图。主要组件符号说明3半导体封装结构10, 20, 30 基板12热感性黏着材14, 24, 34半导体组件14a, 34a 主动面16，26封胶材料18 金属线路层25，35 载体31离型层32，32’ 黏着层341 电极垫37 块体301半导体组件设置区30a 边缘36 封装胶体36a 第一表面36b 第二表面38 线路重布层39 导电组件d 段差。【具体实施方式】以下藉由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其它优点及功效。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，所以不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“第一”、“第二” “上”及“一”等用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当也视为本专利技术可实施的范畴。图3A至图3G为本专利技术的半导体封装结构的制法示意图。首先，提供一表面上设有多个半导体组件的基板，且该基板表面的周围还设有多个块体，其步骤可如图3A至图3C所示。如图3A所示，提供一基板30，该基板30可为透明材质，如玻璃，且其表面依序设有离型层31及黏着层32。如图3B所示，于该黏着层32上设置多个如芯片的半导体组件34，其中，该半导体组件34的主动面34a接触设置于该黏着层32上，且该主动面34a具有多个电极垫341。如图3C所示，于设置该多个半导体组件34后，再设置该多个块体37于该黏着层32上。此外，如图3C’所示，该基板30表面具有半导体组件设置区301，且该多个块体37位于该基板30边缘30a与半导体组件设置区301之间。然而，可了解的是除了在设置该多个半导体组件34后，再设置该多个块体37的方式，也可改为先设置该多个块体37，再设置该多个半导体组件34 (图略)。另外当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装结构的制法，包括：提供一表面上设有多个半导体组件的基板，且该基板表面的周围还设有多个块体；以及于该基板上压合封装胶体，以包覆该多个半导体组件及块体。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：陈彦亨，林畯棠，詹慕萱，纪杰元，廖宴逸，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71