具有可检查的焊接点的半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及具有可检查的焊接点的半导体装置。一种方形扁平无引线(QFN)半导体管芯封装体具有安装在引线框架的管芯衬板上的半导体管芯。覆盖半导体管芯。壳体具有基底和侧面。有导电安装脚，每个导电安装脚具有在壳体的基底中露出的基底部和在壳体的一个侧面中露出的侧部。接合线将半导体管芯的电极电连接至各自的安装脚。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术一般涉及半导体封装，并且更特别地涉及引线框架和使用该引线框架的具有可检查的焊接点的半导体装置。
技术介绍
半导体集成电路(1C)的尺寸在不断地减小，并且对于这样更小又更密集的电路存在有相应的需求。同时，希望这样的电路提供同样多的或更多的输入端和输出端。一些类型的半导体1C封装体具有引线(也称为引脚)从其突出的壳体；引线使得封装体可以连接至外部电路。这样的封装体会具有大的占位面积(footprint)并且引脚增加封装体高度。作为具有突出引脚的封装体的替代，已经开发出了表面安装半导体装置。表面安装装置的例子是方形扁平无引线(QFN)封装体，其在矩形封装体的四个侧面和底部具有露出的接触焊盘(pad)或端子。QFN由引线框架和安装在引线框架的焊盘或衬板(flag)上的半导体管芯形成。引脚围绕管芯焊盘并且管芯利用接合线电连接至引脚。引线框架由金属板形成并且包括管芯焊盘、围绕管芯焊盘的引脚和将管芯焊盘时接到框架的臂。在将管芯的电极电连接至引脚后，半导体管芯和引脚被密封在诸如模塑化合物的塑料材料中，仅留下引脚的下侧部分露出。典型地，然后将部分完成的封装体从(引线框架的)板中切割本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种方形扁平无引线(QFN)封装体，包括：半导体管芯，安装在管芯衬板上；壳体，覆盖半导体管芯，其中壳体具有基底和侧面；导电的安装脚，其中安装脚中的每一个具有在壳体的基底中露出的基底部和在壳体的侧面中的一个侧面中露出的侧部；以及接合线，将半导体管芯的电极电连接至各自的安装脚。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：白志刚，庞兴收，许南，姚晋钟，
申请(专利权)人：飞思卡尔半导体公司，
类型：发明
国别省市：美国;US