本发明专利技术涉及具有可检查的焊接点的半导体装置。一种方形扁平无引线(QFN)半导体管芯封装体具有安装在引线框架的管芯衬板上的半导体管芯。覆盖半导体管芯。壳体具有基底和侧面。有导电安装脚，每个导电安装脚具有在壳体的基底中露出的基底部和在壳体的一个侧面中露出的侧部。接合线将半导体管芯的电极电连接至各自的安装脚。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术一般涉及半导体封装，并且更特别地涉及引线框架和使用该引线框架的具有可检查的焊接点的半导体装置。
技术介绍
半导体集成电路(1C)的尺寸在不断地减小，并且对于这样更小又更密集的电路存在有相应的需求。同时，希望这样的电路提供同样多的或更多的输入端和输出端。一些类型的半导体1C封装体具有引线(也称为引脚)从其突出的壳体；引线使得封装体可以连接至外部电路。这样的封装体会具有大的占位面积(footprint)并且引脚增加封装体高度。作为具有突出引脚的封装体的替代，已经开发出了表面安装半导体装置。表面安装装置的例子是方形扁平无引线(QFN)封装体，其在矩形封装体的四个侧面和底部具有露出的接触焊盘(pad)或端子。QFN由引线框架和安装在引线框架的焊盘或衬板(flag)上的半导体管芯形成。引脚围绕管芯焊盘并且管芯利用接合线电连接至引脚。引线框架由金属板形成并且包括管芯焊盘、围绕管芯焊盘的引脚和将管芯焊盘时接到框架的臂。在将管芯的电极电连接至引脚后，半导体管芯和引脚被密封在诸如模塑化合物的塑料材料中，仅留下引脚的下侧部分露出。典型地，然后将部分完成的封装体从(引线框架的)板中切割(单片化(singulate))出来以形成矩形封装体，在该矩形封装体中引脚的下侧部分提供靠近封装体的四个侧面的接触焊盘。这些接触焊盘典型地镀覆有锡，以使得焊接点易于连接至电路板的安装焊盘。一旦在将接触焊盘焊接至电路板上的相应的安装焊盘的情况下将封装体安装到电路板上，为了检测潜在的接点缺陷，检查形成的焊接点是有利的。但是，现有的半导体封装体接触焊盘使得难以实现焊接连接的有效检查。【附图说明】通过参考下面的优选实施例和附图的描述可以最好地理解本专利技术以及其目的和优点，在附图中:图1是根据本专利技术实施例的引线框架板的一部分的顶部平面图；图2是图1的引线框架板的沿2-2’的截面侧视图；图3是根据本专利技术实施例的由图1的引线框架板形成的管芯组装的线接合的板组件(die populated wire bonded sheet assembly)；图4是图3的管芯组装的线接合的板组件的沿4-4’的截面侧视图。图5是根据本专利技术实施例的由图3的已组装的线接合的板组件形成的密封管芯组件的截面侧视图；图6是根据本专利技术实施例的由图5的密封管芯组件形成的具有露出的安装脚侧部的密封管芯组件的截面侧视图；图7是根据本专利技术实施例的由图6的密封管芯组件形成的具有已镀覆的安装脚的密封管芯组件的截面侧视图；图8是根据本专利技术实施例的由图7的密封管芯组件形成的QFN封装体的截面侧视图；图9是根据本专利技术实施例的当将图8的半导体管芯封装体安装至电路板时形成的焊接安装的组件的截面侧视图；图10是根据本专利技术实施例的由图3的已组装的线接合的板组件形成的密封管芯组件的截面侧视图；图11是根据本专利技术实施例的由图10的密封管芯组件形成的具有露出的安装脚侧部的密封管芯组件的截面侧视图；图12是根据本专利技术实施例的由图11的密封管芯组件形成的具有已镀覆的安装脚的密封管芯组件的截面侧视图；图13是根据本专利技术第二实施例的由图12的密封管芯组件形成的QFN封装体的截面侧视图；图14是根据本专利技术第二实施例的当将图13的半导体管芯封装体安装至电路板时形成的焊接安装的组件的截面侧视图；以及图15是根据本专利技术实施例的用于装配半导体管芯封装体的方法的流程图。【具体实施方式】下面阐述的结合附图的详细说明意欲作为本专利技术当前优选实施例的说明，而非意欲表示可实践本专利技术的仅有形式。应当理解的是，相同的或等同的功能可由不同的实施例实现，这些实施例意欲包含在本专利技术的精神和范围内。附图中，相同的数字始终用于表示相同的元件。此外，术语“包含”、“包括”或其任意其他变形意图涵盖非排除性的包括，使得包括一系列元件或步骤的模块、电路、装置部件、结构和方法步骤不仅仅包括那些元件，而且可包括没有明确列出的或这类模块、电路、装置部件或步骤固有的其他元件或步骤。接在“包括......一个”后的元件或步骤在没有更多的限制的情况下不排除存在包括该元件或步骤的额外的相同的元件或步骤。在一个实施例中，本专利技术提供包括安装在管芯衬板上的半导体管芯的QFN封装体。壳体覆盖半导体管芯。壳体具有基底和侧面。存在导电的安装脚(feet)，每个安装脚包括在壳体的基底中的露出的基底部以及在壳体的一个侧面中的露出的侧部。接合线选择性地将半导体管芯的电极电连接至各自的安装脚。在另一个实施例中，本专利技术提供其中形成有引线框架阵列的引线框架板。每个引线框架包括围绕管芯衬板的围绕框架。连接杆(tie bars)从围绕框架向内延伸并支撑管芯衬板。具有从围绕框架垂下(depend)的安装脚，每个安装脚包括基底部和侧部。侧部具有邻近围绕框架的末端区域，并且从围绕框架垂下并与其垂直，以及基底部平行于围绕框架。在另一个实施例中，本专利技术提供由其中形成有引线框架阵列的引线框架板来装配QFN封装体的方法。每个引线框架包括围绕管芯衬板的围绕框架。从围绕框架向内延伸的连接杆支撑管芯衬板。具有从围绕框架垂下的安装脚，每个安装脚包括基底部和侧部。侧部具有邻近围绕框架的末端区域，并且从围绕框架垂下并与其垂直，同时基底部平行于围绕框架。该方法包括将安装在管芯衬板上的半导体管芯与所述板组装并且然后选择性地将半导体管芯的电极电连接至各自的安装脚。然后执行密封处理以用密封材料覆盖管芯和板，所述密封材料留下基底部露出。然后执行单片化处理，去除邻近侧部的壳体的部分以露出侧部。镀覆处理用导电材料镀覆侧部和基底部。现参照图1，示出了根据本专利技术实施例的引线框架板100的一部分的顶部平面图。引线框架板100是导电板，其典型的是基于铜的，并且具有在板100中形成的引线框架102的阵列。一般通过切割或冲压(punch)处理在板100中形成引线框架102，并且每个引线框架102包括围绕各自管芯衬板106 (引线框架衬板)的围绕框架104。连接杆108从围绕框架104向内延伸并支撑管芯衬板106。在这个实施例中，连接杆108具有倾斜的(angled)区域110,以提供管芯衬板106相对于围绕框架104的下置(down-setting)。此外,每个引线框架102具有从各自的围绕框架104垂下的安装脚112。图2示出了根据本专利技术优选实施例的引线框架板100的沿2-2’的截面侧视图。如示出的，每个安装脚112包括成一体的基底部214和侧部216。侧部216具有邻近围绕框架104的末端区域218并且侧部216从围绕框架104垂下并与其垂直。基底部214远离并平行于围绕框架104。此外，基底部214具有与管芯衬板106的下表面224平行的并且更具体地共面的下表面222，如平面P1所示。另外，每个安装脚112具有在基底部114和侧部116之间形成拐角边缘(corner edge) 226的直角弯曲。图3是根据本专利技术实施例的由引线框架板100形成的已组装的线接合的板组件300的顶部平面图。已组装的线接合的板组件300具有安装在各自引线框架102的管芯衬板106上的半导体管芯302。接合线304选择性地将每个半导体管芯302的电极306电连接至各自的安装脚112。图4是根据本专利技术实施例的已组装的线接合的板组件300的沿4-4’的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种方形扁平无引线(QFN)封装体，包括：半导体管芯，安装在管芯衬板上；壳体，覆盖半导体管芯，其中壳体具有基底和侧面；导电的安装脚，其中安装脚中的每一个具有在壳体的基底中露出的基底部和在壳体的侧面中的一个侧面中露出的侧部；以及接合线，将半导体管芯的电极电连接至各自的安装脚。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：白志刚，庞兴收，许南，姚晋钟，
申请(专利权)人：飞思卡尔半导体公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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