一种半导体真空焊接箱制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体真空焊接箱，该焊接箱包括箱体上盖(1)、传动系统(2)、进出口移动门(3)、箱体(4)、真空组件及底座(6)，所述箱体(4)为中空长方体，顶部设有箱体上盖(1)，内部设有传动系统(2)，所述进出口移动门(3)设置在箱体(4)侧面，所述真空组件连接箱体(4)，箱体(4)底部设有底座(6)。与现有技术相比，本实用新型专利技术结构简单，操作方便，整体密封性好，再通过抽真空操作，阻隔空气性能优异，能较好地解决半导体焊接工作中存在的虚焊问题。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种半导体真空焊接箱，该焊接箱包括箱体上盖(1)、传动系统(2)、进出口移动门(3)、箱体(4)、真空组件及底座(6)，所述箱体(4)为中空长方体，顶部设有箱体上盖(1)，内部设有传动系统(2)，所述进出口移动门(3)设置在箱体(4)侧面，所述真空组件连接箱体(4)，箱体(4)底部设有底座(6)。与现有技术相比，本技术结构简单，操作方便，整体密封性好，再通过抽真空操作，阻隔空气性能优异，能较好地解决半导体焊接工作中存在的虚焊问题。【专利说明】一种半导体真空焊接箱
本技术涉及一种焊接箱，尤其是涉及一种半导体真空焊接箱。
技术介绍
回流焊炉（Ref low Oven)，它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让 表面贴装的元器件和电路板通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。真空焊接可以得到 更好的焊接，减少焊锡中残留的气泡。 焊锡膏中的助焊剂是保证钎焊过程顺利进行的重要辅助材料。在波峰焊中，助焊 剂和焊锡分开使用，而回流焊中，助焊剂则作为焊膏的重要组成部分。焊接效果的好坏，除 了与焊接工艺、元器件和电路板的质量有关外，助焊剂的选择是十分重要的。要达到一个好 的焊点，被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面，但金属一旦曝露于空气中会生成氧化 层，这种氧化层是无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用，清除该 氧化层，在与焊锡结合前洁净被焊物表面。通用的助焊剂大多是松香为基体，另外还包括活 性剂、成膜物质、添加剂和溶剂等成分。助焊剂的主要作用是去除焊接表面的氧化物，防止 焊接时焊锡和焊接表面的再氧化而降低焊锡的表面张力，使金属表面达到必要的清洁度， 同时焊接时不产生焊珠飞溅，提高焊接性能。助焊剂加热后会不断地逐步气化，从焊锡膏中 分离出来。而当气态的助焊剂接触到回流炉中的低温（约110C以下）部分时则会发生液 化，若温度足够低时，助焊剂会由液态变成固态，这是助焊剂的温度状态特性。
技术实现思路
本技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种半导体真 空焊接箱。 本技术的目的可以通过以下技术方案来实现： -种半导体真空焊接箱，其特征在于，该焊接箱包括箱体上盖、传动系统、进出口 移动门、箱体、真空组件及底座，所述箱体为中空长方体，顶部设有箱体上盖，内部设有传动 系统，所述进出口移动门设置在箱体侧面，所述真空组件连接箱体，箱体底部设有底座。 所述的箱体内部器壁边缘接合处设有密封材料。 所述的真空组件包括真空泵和抽真空管道，所述的真空泵通过抽真空管道连接箱 体。 所述的底座设有四个支撑脚。 与现有技术相比，本技术具有以下优点： 1.阻隔空气，尽可能减少锡表面被氧化； 2.将焊点中残留的气泡抽出，可防止虚焊。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术一种半导体真空焊接箱整体结构示意图； 图中标记说明： 1-箱体上盖、2-传动系统、3-进出口移动门、4-箱体、5-真空阀门、6-底座。 【具体实施方式】 下面结合附图和具体实施例对本技术进行详细说明。 实施例 如图1所示，一种半导体真空焊接箱，该焊接箱包括箱体上盖1、传动系统2、进出 口移动门3、箱体4、真空组件及底座6,所述箱体4为中空长方体，顶部设有箱体上盖1，内 部设有传动系统2,所述的箱体4内部器壁边缘接合处设有密封材料，所述进出口移动门3 设置在箱体4后侧面，真空组件包括真空泵和抽真空管道，所述的真空泵通过抽真空管道 连接箱体4。箱体4侧面设有真空阀门5,通过控制真空阀门5控制抽箱体内的真空度，箱 体4底部设有底座6,所述的底座6设有四个支撑脚。 工作时，客户产品在进入真空焊接箱之前，焊膏已经被加热到熔融状态，此时表面 很容易被氧化，焊膏中的助焊剂已经挥发出来，但是会有少量残留。通过进出口移动门3将 产品放入箱体1后，关闭箱体1的进出口移动门3,箱体1内部始终保持被加热到一定温度， 使焊锡处于熔融状态；此时，用真空泵通过真空阀门5对箱体1进行抽真空操作，当箱体1 内部气压达到一定压力后，维持恒压一段时间，使锡膏中的小气泡全部被吸出，防止虚焊。【权利要求】1. 一种半导体真空焊接箱，其特征在于，该焊接箱包括箱体上盖（1)、传动系统（2)、进 出口移动门（3)、箱体（4)、真空组件及底座￠)，所述箱体（4)为中空长方体，顶部设有箱体 上盖（1)，内部设有传动系统（2)，所述进出口移动门（3)设置在箱体（4)侧面，所述真空组 件连接箱体（4)，箱体（4)底部设有底座（6)。2. 根据权利要求1所述的一种半导体真空焊接箱，其特征在于，所述的箱体（4)内部器 壁边缘接合处设有密封材料。3. 根据权利要求1所述的一种半导体真空焊接箱，其特征在于，所述的真空组件包括 真空泵和抽真空管道，所述的真空泵通过抽真空管道连接箱体（4)。4. 根据权利要求1所述的一种半导体真空焊接箱，其特征在于，所述的底座（6)设有四 个支撑脚。【文档编号】B23K3/00GK203900674SQ201420221083【公开日】2014年10月29日 申请日期:2014年4月30日 优先权日:2014年4月30日 【专利技术者】詹姆斯·内维尔, 西蒙·汀, 大卫·海乐, 初剑英 申请人:上海朗仕电子设备有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体真空焊接箱，其特征在于，该焊接箱包括箱体上盖(1)、传动系统(2)、进出口移动门(3)、箱体(4)、真空组件及底座(6)，所述箱体(4)为中空长方体，顶部设有箱体上盖(1)，内部设有传动系统(2)，所述进出口移动门(3)设置在箱体(4)侧面，所述真空组件连接箱体(4)，箱体(4)底部设有底座(6)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：詹姆斯·内维尔，西蒙·汀，大卫·海乐，初剑英，
申请(专利权)人：上海朗仕电子设备有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31