【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种用于半导体切割设备的真空吸附干燥板，包括：金属板，设有多个孔位所构成的阵列；多个橡胶吸嘴，一一对应地设于各所述孔位内，该干燥板便于拆卸，对于弯曲性材料起到很好的吸附作用。【专利说明】一种用于半导体切割设备的真空吸附干燥板
本技术涉及半导体制造
，特别是涉及一种用于半导体切割设备的真空吸附干燥板。
技术介绍
现有技术是单纯在金属板开槽抽真空直接吸附半导体基板，对于弯曲性材料会造成真空泄漏。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种用于半导体切割设备的真空吸附干燥板，解决上述现有技术中干燥板对半导体基板吸附会真空泄漏的问题。 为实现上述目标及其他相关目标，本技术提供一种用于半导体切割设备的真空吸附干燥板，包括:金属板，设有多个孔位所构成的阵列；多个橡胶吸嘴，一一对应地设于各所述孔位内。 可选的，所述阵列为方阵。 可选的，所述金属板在所述阵列外还设有用于定位半导体基板的定位孔。 可选的，所述金属板在所述阵列外还设有固定用的螺丝孔。 可选的，所述金属为不锈钢。 如上所述，本技术提供一种用于半导体切割设备的真空吸附干燥板，包括:金属板，设有多个孔位所构成的阵列；多个橡胶吸嘴，一一对应地设于各所述孔位内，该干燥板便于拆卸，对于弯曲性材料起到很好的吸附作用。 【专利附图】【附图说明】 图1显示为本技术的用于半导体切割设备的真空吸附干燥板的一实施例的结构示意图。 元件标号说明: 1-金属板； 2-橡胶吸嘴； 3-定位孔； 4-螺丝孔。 【具体实施方式】...
【技术保护点】
一种用于半导体切割设备的真空吸附干燥板，其特征在于，包括：金属板，设有多个孔位所构成的阵列；多个橡胶吸嘴，一一对应地设于各所述孔位内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：冯建青，
申请(专利权)人：海太半导体无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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