一种用于移送半导体电子元件的真空吸嘴制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体元器件加工制造技术领域，特别涉及一种用于移送半导体电子元件的真空吸嘴，包括有吸管，所述吸管的下端连接有吸头，所述吸管及吸头内设置有连通的真空腔，所述真空腔的一腔口设置于所述吸头的下端部；所述真空腔的腔径为0.9mm~1.1mm。当需要移送芯片时，吸嘴对准芯片，并将真空腔抽吸至真空，此时吸嘴会吸住芯片并在大气压强的作用下将芯片保持固定在吸嘴上。而真空腔的腔径大小也保证在这个过程中吸嘴能产生足够的吸引力将芯片吸附住，从而保证在移送芯片的过程中不会由于吸嘴的吸引力太小而导致芯片产生位偏，提高了移送芯片的准确性。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

—种用于移送半导体电子元件的真空吸嘴
本技术涉及半导体元器件加工制造
，特别涉及一种用于移送半导体电子元件的真空吸嘴。
技术介绍
随着社会的进步，科技的发展，半导体集成电路芯片因其体积小，处理能力强而得到越来越广泛的使用。而在半导体集成电路芯片的生产过程中，对其进行封装是重要的工作，因为封装能起到固定、密封、保护芯片及增强其电热性能等方面的作用。在半导体集成电路芯片的封装过程中，因为有多个不同的工序，所以必须有一种工具能够准确的将半导体集成电路芯片移送到不同的工位上。由于半导体集成电路芯片是精密器件，所以其移送工具也必然需要比较精确，并且在移送过程中不能对半导体集成电路芯片造成损伤，而真空吸嘴刚好能满足此需求。但是在现有的技术在，吸嘴对半导体集成电路芯片的吸附力一般较小，因而在移送半导体集成电路芯片的过程中容易由于惯性的作用导致其位置产生偏移。因此，为解决现有技术中的不足之处，提供一种具有较大吸附力的用于移送半导体产品的真空吸嘴显得尤为重要。
技术实现思路
本技术的目的在于避免上述现有技术中的不足之处而提供一种具有较大吸力的用于移送半导体电子元件的真空吸嘴。本技术的目的通过本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于移送半导体电子元件的真空吸嘴，包括有吸管（1），所述吸管（1）的下端连接有吸头（2），其特征在于：所述吸管（1）及吸头（2）内设置有连通的真空腔（3），所述真空腔（3）的一腔口设置于所述吸头（2）的下端部；所述真空腔（3）的腔径为0.9mm~1.1mm。

【技术特征摘要】
1.一种用于移送半导体电子元件的真空吸嘴，包括有吸管(1)，所述吸管(I)的下端连接有吸头(2)，其特征在于所述吸管(I)及吸头(2)内设置有连通的真空腔(3)，所述真空腔(3)的一腔口设置于所述吸头(2)的下端部；所述真空腔(3)的腔径为0. 9mnTl. 1mm。2.如权利要求I所述的一种用于移送半导体电子元件的真空吸嘴，其特征在于所述真空腔(3)的另一腔口设置于所述吸管(I)的侧面。3.如权利要求I所述的一种用于移送...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗奕真，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：实用新型
国别省市：