切割用粘着胶带以及半导体芯片的制造方法技术

本发明专利技术的目的在于提供切割用粘着胶带以及半导体芯片的制造方法，所述切割用粘着胶带对形成有由密封树脂密封的多个半导体元件的元件基板具有良好的粘接性，所述半导体芯片的制造方法使用了该切割用粘着胶带。一种粘着胶带(1)，其特征在于，为在将形成有由密封树脂密封的多个半导体元件的元件基板分割为多个半导体芯片时所使用的切割用粘着胶带(1)，所述切割用粘着胶带(1)具备基材(2)、和在基材(2)上层叠的包含固化型硅酮系粘着剂及固化剂的粘着剂层(3)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及元件基板的切割中所使用的切割用粘着胶带以及使用了切割用粘着 胶带的半导体芯片的制造方法。
技术介绍
以往，作为为了制作具有LED (发光二极管）等的半导体芯片而使用的切割用粘着 胶带，已知具有由丙烯酸系树脂构成的粘接剂层的粘着胶带（参照专利文献1)。 此外，作为使用切割用粘着胶带来制作半导体芯片的方法，已知如下的方法，即将 粘着胶带粘贴于形成有多个半导体元件的半导体元件基板的基板侧，利用切割机将半导体 元件基板切断的方法（参照专利文献2)。 现有技术文献 专利文献 专利文献1 :日本特开2013-38408号公报 专利文献2 :日本特开2005-93503号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题 顺便提及，近年来提出了如下的技术，即在将半导体元件基板切断而制作半导体 芯片的情况下，将粘着胶带粘贴于密封树脂侧而不是半导体元件基板的基板侧来进行切割 的技术。 这样，在对于半导体元件基板从密封树脂侧粘贴粘着胶带的情况下，有时粘着力 不足，从而产生半导体芯片的飞溅等。 本专利技术的目的在于，提供对于形成有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种切割用粘着胶带，其特征在于，为在将形成有由密封树脂密封的多个半导体元件的元件基板分割为多个半导体芯片时所使用的切割用粘着胶带，所述切割用粘着胶带具备基材、和在所述基材上层叠的包含固化型硅酮系粘着剂及固化剂的粘着剂层，对于所述元件基板，从由硅酮树脂构成的所述密封树脂侧粘贴来使用。

【技术特征摘要】
2013.08.30 JP 2013-1790081. 一种切割用粘着胶带，其特征在于，为在将形成有由密封树脂密封的多个半导体元 件的元件基板分割为多个半导体芯片时所使用的切割用粘着胶带，所述切割用粘着胶带具 备基材、和在所述基材上层叠的包含固化型硅酮系粘着剂及固化剂的粘着剂层，对于所述 元件基板，从由硅酮树脂构成的所述密封树脂侧粘贴来使用。2. 根据权利要求1所述的切割用粘着胶带，其特征在于，所述粘着剂层包含过氧化物 固化型硅酮粘着剂和由过氧化物构成的引发剂。3. 根据权利要求2所述的切割用粘着胶带，其特征在于，相对于所述过氧化物固化型 硅酮粘着剂1〇〇重量份，所述引发剂的含量为〇. 01重量份?15重量...

【专利技术属性】
技术研发人员：高城梨夏，增田晃良，
申请(专利权)人：日立麦克赛尔株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP