一种电缆半导体层切割刀制造技术

技术编号:14257169 阅读:510 留言:0更新日期:2016-12-22 20:47
本实用新型专利技术公开了一种电缆半导体层切割刀,包括:刀把和刀头;刀把的主体为垂直设置的圆柱状结构;底部的内腔为空心结构;刀头由固定部和切割部组成;固定部与刀把底部内腔的形状相对应,且与刀把底部的内腔为自锁式连接;切割部为圆锥形,以锥尖垂直向下的方向固定在固定部底部的横截面上,用于切割电缆半导体层。本实用新型专利技术提供的电缆半导体层切割刀制作成本低,使用方便,操作安全性强,对操作人员无特殊的技术水平要求,适合在不同的电压等级电力电缆施工工程中广泛地推广使用。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电缆加工工具
,特别涉及一种电缆半导体层切割刀。
技术介绍
在电力电缆施工过程中,电缆头的制作安装工艺是十分关键的环节;因而,提升或改进电缆头制作安装工艺装备是一项基础工作。尤其在电缆头制作的剥离过程中,工艺难度较大,技术要求较高;在将电缆半导体层从电缆绝缘层上剥离的环节上,目前作业人员都是用普通刀具凭个人经验来进行。然而,由于电缆半导体层与电缆绝缘层贴合较紧,而且半导体层仅有几毫米的厚度;因此,在剥离时,若刀口切得太浅,很难将半导体层剥下;若刀口切得太深,又极容易将电缆绝缘刮伤。这种电缆剥削工艺的非标准化,使得制作质量得不到有效保证,给电缆安全运行造成隐患。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种电缆半导体层切割刀。为此,本技术技术方案如下:一种电缆半导体层切割刀包括:刀把和刀头;其中,刀把的主体为垂直设置的圆柱状结构;底部的内腔为空心结构;刀头由固定部和切割部组成;固定部与刀把底部内腔的形状相对应,且与刀把底部的内腔为自锁式连接;切割部为圆锥形,以锥尖垂直向下的方向固定在固定部底部的横截面上,用于切割电缆半导体层。优选地,刀把外部包裹螺纹防滑橡胶。与现有技术相比,本技术提供的电缆半导体层切割刀至少具备以下有益效果:本技术提供的电缆半导体层切割刀制作成本低,使用方便,操作安全性强,对操作人员无特殊的技术水平要求,适合在不同电压等级的电力电缆施工工程中广泛地推广使用。附图说明图1为本技术的电缆半导体层切割刀的结构示意图。具体实施方式下面结合附图及具体实施例对本技术做进一步的说明,但下述实施例绝非对本技术有任何限制。如图1所示,该电缆半导体层切割刀包括:刀把1和刀头2;其中,刀把1的主体为垂直设置的圆柱状结构;底部的内腔为空心结构;刀头2由固定部和切割部3组成;固定部与刀把1底部内腔的形状相对应,且与刀把1底部的内腔为自锁式连接;切割部3为圆锥形,以锥尖垂直向下的方向固定在固定部底部的横截面上,用于切割电缆半导体层。根据不同型号的电缆半导体层厚度(δ),可设计不同刀齿深度的多个刀头2,以保障每个刀头2的切割部3的齿深与不同型号的电缆半导体层的厚度相匹配,在割开电缆半导体层的同时又不会伤害电缆。刀把1外部包裹螺纹防滑橡胶。刀把1为尼龙材质,刀头2为不锈钢材质。现将本技术提供的电缆半导体层切割刀的使用方法阐述如下:首先,由操作人员根据电缆半导体层的厚度选定相应的刀头2,将刀头2的固定部与刀把1的底部连接在一起,将本技术的电缆半导体层切割刀组装完毕。然后,操作人员手持刀把1,将本技术的电缆半导体层切割刀以垂直于电缆半导体层切线的方向对准电缆半导体层,将刀头2的切割部3插入电缆半导体层进行切割。由于刀头2的切割部3的齿深与电缆半导体层的厚度相匹配,因此既能完整割开电缆半导体层,又不会伤害到内部的电缆。在面对不同型号的半导体层的电缆时,只需更换刀头2便可进行施工,本技术制造成本低,使用方便,操作安全性强,对操作人员无特殊的技术水平要求,适合在不同的电压等级电力电缆施工工程中广泛地推广使用。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电缆半导体层切割刀,其特征在于,所述电缆半导体层切割刀包括:刀把(1)和刀头(2);其中,刀把(1)的主体为垂直设置的圆柱状结构;底部的内腔为空心结构;刀头(2)由固定部和切割部(3)组成;固定部与刀把(1)底部内腔的形状相对应,且与刀把(1)底部的内腔为自锁式连接;切割部(3)为圆锥形,以锥尖垂直向下的方向固定在固定部底部的横截面上,用于切割电缆半导体层。

【技术特征摘要】
1.一种电缆半导体层切割刀,其特征在于,所述电缆半导体层切割刀包括:刀把(1)和刀头(2);其中,刀把(1)的主体为垂直设置的圆柱状结构;底部的内腔为空心结构;刀头(2)由固定部和切割部(3)组成;固定部与刀把(1)底部内腔的形...

【专利技术属性】
技术研发人员:翟树军李士亮吴鸣明
申请(专利权)人:国网天津市电力公司国家电网公司
类型:新型
国别省市:天津;12

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