温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型涉及半导体元器件封装技术领域，特别涉及一种可提高焊线良率的半导体焊线压板，其结构包括用于露出导线架的焊接部的窗口，窗口设置为单列排布，为了匹配单列的导线架，将压板由原来的双列窗口改为只有单列窗口与导线架配合，可增大真空压强,从而增...
该专利属于杰群电子科技（东莞）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杰群电子科技（东莞）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。