用于和导电部件电耦合的双基板封装组件制造技术

一种电连接到一导电部件（例如，印刷电路板）的电子封装组件，该组件包含一对基板。第一基板包含有相对的电路图形，在一个表面上的电路图形具有较高的密度，在该表面上适于装配高密度的电子器件。该高密度的导电图形与和第２基板接触点相连的较低密度的第２图形电耦合。第２基板的接触点密度也较低，它们延伸通过电介质部件连接到导电部件的导体（例如，铜电路接触点）上。从而保证了封装组件各部分的易于分离性。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
用于和导电部件电耦合的双基板封装组件本专利技术涉及电子封装组件的领域，特别是涉及用于把至少一个有源或者无源电子元件(例如集成电路、晶体管、电阻或电容)连接到象印刷电路板、电路组件等类导电(电路)部件的封装组件。更具体地说，本专利技术涉及可以用于信息处理系统(计算机)环境的这种类型的封装组件。电子封装组件设计，特别是在计算机领域中使用的这些封装组件现在的发展趋势，是要提供一种高密度、可大量布线的和可靠性高的组件，该组件为形成计算机重要部分的电路器件提供了连接和互连。高密度和可大量布线性对于这样一种组件是重要的，以便在极小空间为给定功能提供需要的特性。由于潜在的最终产品失效，将产生这些器件的致命的错连，故高可靠性是必要的。而且，为了保证有效地检测检修、改良、和/或替换系统的各种元件(例如，连接器、集成电路(芯片)、电路板、组件等)，也非常希望这样的组件在最终产品中的该区域内是可分离和再连的，以及能耐受灰尘和纤维-->碎片。在制造上述产品的过程中，例如，为了便于测试，也需要这样的一种能力。目前有一些实现相似类型功能的其它方法，但是在功能性、特性、和/或价格方面受到限制。例如，基板是典型的由本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子封装组件，用于与具有多个第１导体的导电部件相耦合，包括：第１基板，包括其上具有第１密度的导电图形的第１表面和其上具有小于第１密度的第２密度的导电图形的第２表面，所述的第１和第２表面上面的导电图形相互电连接；至少一个与所述第１表面上的导电图形电耦合的导电元件；第２基板，包括其中有多个第２导体且适合位于所述导电部件之上的电介质部件，所述第２基板的所述第２导体中选出的一些与所述第１基板的第２表面上面密度类似于所述第２密度的所述导电图形相耦合，所述第２导体当所述第２基板位于所述导电部件上时分别与所述导电部件的所述第１导体中相应的导体电学耦合。

【技术特征摘要】
US 1994-3-7 2068071.一种电子封装组件，用于与具有多个第1导体的导电部件相耦合，包括：第1基板，包括其上具有第1密度的导电图形的第1表面和其上具有小于第1密度的第2密度的导电图形的第2表面，所述的第1和第2表面上面的导电图形相互电连接；至少一个与所述第1表面上的导电图形电耦合的导电元件；第2基板，包括其中有多个第2导体且适合位于所述导电部件之上的电介质部件，所述第2基板的所述第2导体中选出的一些与所述第1基板的第2表面上面密度类似于所述第2密度的所述导电图形相耦合，所述第2导体当所述第2基板位于所述导电部件上时分别与所述导电部件的所述第1导体中相应的导体电学耦合。2.按照权利要求1的电子封装组件，其特征是：包括着其上具有第1密度导电图形的第1表面和其上具有第2密度导电图形的所述第2形面的第1基板至少包括基本上位于所述第1和第2表面之间的一层电介质材料。3.按照权利要求2的电子封装组件，其特征是：所述电介质材料包括玻璃纤维加强的环氧树脂。-->4.按照权利要求2的电子封装组件，其特征是：所述第1基板的所述第1表面上的导电图形是由金属材料制成的。5.按照权利要求4的电子封装组件，其特征是：所述金属材料包括铜。6.按照权利要求4的电子封装组件，其特征是：所述第1表面上的所述导电图形至少包括一个导电焊点。7.按照权利要求2的电子封装组件，其特征是：所述第2表面上的所述导电图形是由金属材料制成的。8.按照权利要求7的电子封装组件，其特征是：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴维威廉德兰查克，罗伯特约瑟夫凯莱赫，戴维彼得帕格南尼，帕特里克罗伯特齐普特里克，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]