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一种电连接到一导电部件（例如，印刷电路板）的电子封装组件，该组件包含一对基板。第一基板包含有相对的电路图形，在一个表面上的电路图形具有较高的密度，在该表面上适于装配高密度的电子器件。该高密度的导电图形与和第２基板接触点相连的较低密度的第２图...
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