电气连接及用于建立电气连接的方法技术

技术编号:7663477 阅读:206 留言:0更新日期:2012-08-09 08:57
本发明专利技术涉及电气连接及用于建立电气连接的方法。电气连接在至少一个布置在电路板上的具有至少一个插入电路板贯穿套筒的连接插脚的直插封装构件与柔韧的布线路径间建立。在直插封装构件的连接插脚、柔韧的布线路径与贯穿套筒间存在用于电气接触的导电连接点。电气连接使带大量连接插脚的变速器控制仪(“TCU”)或任意电子模块的连接插脚继续接触柔韧的布线路径并实现“TCU”的连接插脚与电路板内部贯穿套筒间的电气连接。布线路径用印制导线膜构成,其有大量基本彼此平行且均匀隔开伸展的布置在覆盖膜间的印制导线。因此对于每个连接插脚仅还需一个钎焊点,其同时能以任意数目并借助相同钎焊法用所谓“选择性”钎焊法从电路板钎焊侧起建立。

【技术实现步骤摘要】
电气连接及用于建立电气连接的方法
本专利技术涉及电气连接以及用于建立电气连接的方法。
技术介绍
在现代的机动车中以电子方式调整并且/或者控制在数目方面持续增加的系统组件。为了对燃料消耗进行优化,比如广泛使用以电子方式控制的自动变速器。为控制所述自动变速器所必需的电子的变速器控制仪(所谓的“TransmissionControlUnit”=“TCU”)带有大量的电子的和电气的构件地构成,所述构件焊入到常规的电路板(所谓的“PrintedCircuitBoard”=“PCB”并且被壳体密封地包围。由于不透气地密封地封闭的壳体,所述“TCU”比如可以直接放置到变速器油底壳中。所述“TCU”包含经常比较复杂的混合线路,所述混合线路比如构造在陶瓷基片上(所谓的“LowTemperatureCofiredCeramic”=“LTCC”)。为了必要时能够实现继续接触,从现有技术中知道,通过柔韧的布线路径使所述电路板与其它组件进行电气连接,其中所述其它组件也可以处于与所述“TCU”不同的高度水平上。作为柔韧的布线路径,优选使用所谓的“Starr(刚性)-Flex(弯曲)-PCB”,也就是柔韧的电路板或者说所谓的“柔性薄膜”(“FlexiblePrintedCircuit”=“FPC”)。在电气方面连接到所述“TCU”上的组件一般是传感器、执行器或者其它电气的构件比如插塞连接。根据现有技术为了在所述“TCU”与柔韧的印制导线膜之间实现这样的继续接触,将一个或者多个连接插脚从电路板的装配侧出发相应地通过套筒状的金属化通孔插在电路板中。随后从所述电路板的钎焊侧出发借助于合适的钎焊方法使所述连接插脚与所述金属化通孔接合并且由此进行导电连接。在所述电路板的内部伸展的印制导线(内层)的第一端部与这种金属化通孔进行导电连接。所述印制导线的第二端部通过所谓的“Via”也就是说从装配侧一直至少伸展到内层的接触插脚与所述电路板的装配侧上的钎焊面(所谓的“焊垫”)进行导电连接。通过这种方式方法,将所述“TCU”的所有连接插脚与所述电路板的装配侧的钎焊面连接起来。所述一个或者多个钎焊面而后在另外的方法步骤中与所述柔韧的薄膜印制导线钎焊在一起,用于接触其它的组件。为了将所述“TCU”焊入到电路板中,比如可以使用波焊法(Wellenlötverfahren),而所述柔韧的印制导线膜则借助于所谓的“回流-钎焊法”与所述电路板的装配侧上的钎焊面相连接。这种前面提到的连接技术的主要缺点在于,对于所述“TCU”的每个有待继续接触的连接插脚来说必须分别建立两个钎焊点。此外,所述钎焊点通常可能不是同时并且用相同的钎焊技术来建立,由此产生较高的加工及成本开销。
技术实现思路
首先公开一种在至少一个布置在电路板上的具有至少一个插入到所述电路板的贯穿套筒中的连接插脚的直插封装构件尤其电子模块或者变速器控制仪与柔韧的布线路径之间建立的电气连接。按本专利技术,在所述直插封装构件的至少一个连接插脚和所述柔韧的布线路径以及至少一个贯穿套筒之间存在着用于进行电气接触的导电的连接点尤其钎焊点。由此,所述直插封装构件的每个插入到贯穿套筒中的连接插脚与所述柔韧的布线路径的至少一个导线之间的电气接触相应地仅仅还需要一个钎焊点。通常仅仅所述直插封装构件的连接插脚的一部分与所属的贯穿套筒和所述柔韧的布线路径的导线焊接在一起。其余的连接插脚一般通过钎焊仅仅与所述电路板中的所属的贯穿套筒进行电气连接,但是不与所述柔韧的布线路径进行电气连接。此外,所有的钎焊点可以在一个唯一的方法步骤中借助于所谓的“选择性”钎焊方法来建立。所述直插套筒可以额外地与所述电路板的至少一个印制导线进行电气连接,用于提供其它的用于外部的电路连接的转接方案。所述电路板的印制导线可以在装配侧的区域中、在钎焊侧的区域中或者在使用多层的电路板的情况下也在所述电路板的内部伸展。所述直插套筒装在电路板孔中或者说通过合适的方法在所述电路板孔中建立并且由此保证所述连接插脚在机械方面固定地安放在所述电路板的内部。由此所述柔韧的布线路径和所述直插封装构件可靠在定位在所述电路板上。所述直插封装构件比如可以是任意的(混合)电子模块、具有大量连接插脚的变速器控制仪(所谓的“TCU”)和/或至少一个直插插脚(所谓的“Blindpin”)。这种直插插脚比如能够实现在与电路板的边缘隔开的情况下定位在该电路板上的变速器控制仪的电气连接。所述变速器控制仪的连接插脚在这种情况下通过常规的印制导线一直通到直插插脚,所述直插插脚而后借助于钎焊点与所述柔韧的布线路径的至少一个导线进行电气连接。除了纯粹的传输或者说转交功能之外,这种直插插脚没有其它任务。柔韧的布线路径的概念在本说明书的相互关系中比如是指柔韧的印制导线膜或者柔韧的电路板(所谓的“Starr-Flex-PCB”),其中所述柔韧的电路板可以构造为单层、双层或者多层的结构。为了实现电路板的必要的柔韧性,该电路板仅仅拥有微小的材料厚度。印刷到所述柔韧的电路板上的、自由腐蚀的或者以其它的方式方法制造的铜质印制导线必要时用绝缘漆或者通过其它手段在电气方面彼此间绝缘并且相对于环境绝缘。所述电气连接的一种设计方案规定,所述柔韧的布线路径是至少一个印制导线膜,该印制导线膜带有大量的基本上平行地伸展的印制导线地构成,所述印制导线则布置在两个覆盖膜之间。所述柔韧的印制导线膜以已知的方式由大量的基本上平行地伸展的并且此外均匀地相对于彼此隔开地布置的由铜制成的印制导线所组成,所述印制导线为进行电气绝缘而在两侧用覆盖膜来蒙上。作为替代方案,可以将印制导线埋入到覆盖膜或者具有足够的材料厚度的塑料母体中。所述柔韧的印制导线膜允许以位置可变的方式使有待与直插封装构件相接触的其它电气的和/或电子的组件定位。除此以外,印制导线膜由于在两侧蒙上的覆盖膜而相对于腐蚀性的介质具有较高的耐腐蚀性。所述电气连接的一种改进方案规定,在所述至少一个印制导线膜的连接区段中至少部分地移走所述两个覆盖膜中的至少一个覆盖膜。由此在并不是首要实现的情况下简化了所述变速器控制仪的连接插脚、贯穿套筒与印制导线膜的印制导线之间的钎焊连接的建立,因为在钎焊过程中不必首先将所述印制导线薄膜的电气绝缘的覆盖膜熔断。在所述电气连接的另一种有利的设计方案中,至少一个印制导线在所述至少一个印制导线膜的连接区段中并且/或者所述至少一个贯穿套筒至少部分地设有预设锡部(Vorverzinnung)。由于这种预设锡部,可以进行快速而可靠的钎焊过程。所述电气连接的一种改进方案规定,所述至少一个印制导线在所述至少一个印制导线膜的连接区段中具有扩大的设有空隙的接触面尤其洞眼,用于穿引并且用于焊入所述直插封装构件的至少一个连接插脚。所述扩大的接触面(所谓的“接触垫”)优选构造为印制导线端部上的圆环形的或者椭圆形的洞眼。所述扩大的接触面允许大面积的钎焊连接,所述钎焊连接实现所述钎焊点的更高的电气和/或机械的负荷能力。所述电气连接的另一种有利的设计方案规定,所述至少一个贯穿套筒与所述电路板的至少一个印制导线进行了导电连接。由此获得其它的将所述直插封装构件的连接插脚电气连接到外部电路连接上和/或所述电路板上的其它构件上的方案。所述电气连接的另一种有利的设计方案规定,所述电路板的装配侧至少部分地本文档来自技高网
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电气连接及用于建立电气连接的方法

【技术保护点】

【技术特征摘要】
2011.02.03 DE 102011003570.21.在至少一个布置在电路板(34)上的具有至少一个插入到所述电路板(34)的贯穿套筒(44、46)中的连接插脚(36、38)的直插封装构件与柔韧的布线路径(43)之间的电气连接(30),其特征在于,在所述直插封装构件的至少一个连接插脚(36、38)与所述柔韧的布线路径(43)以及至少一个贯穿套筒(44、46)之间存在着用于进行电气接触的导电的连接点。2.按权利要求1所述的电气连接(30),其中,所述柔韧的布线路径(43)是至少一个印制导线膜(40、42),所述印制导线膜(40、42)带有大量的基本上平行地伸展的布置在两个覆盖膜(92、94)之间的印制导线(60)地构成。3.按权利要求2所述的电气连接(30),其中,在所述至少一个印制导线膜(40、42)的连接区段(66)中至少部分地移走所述两个覆盖膜(90、92)中的至少一个覆盖膜。4.按权利要求3所述的电气连接(30),其中,所述至少一个印制导线(60)在所述至少一个印制导线膜(40、42)的连接区段(66)中并且/或者所述至少一个贯穿套筒(44、46)至少部分地设有预设锡部(86、94、96)。5.按权利要求3所述的电气连接(30),其中,所述至少一个印制导线(60)在所述至少一个印制导线膜(40、42)的连接区段(66)中具有扩大的设有空隙的接触面,用于穿引并且用于焊入所述直插封装构件的至少一个连接插脚(36、38)。6.按权利要求1所述的电气连接(30),其中,所述至少一个贯穿套筒(44、46)与所述电路板(34)的至少一个印制导线(102)导电连接。7.按权利要求1所述的电气连接(30),其中,所述电路板(34)的装配侧(56)至少部分地设有阻焊漆(88)。8.按权利要求2所述的电气连接(...

【专利技术属性】
技术研发人员:U利斯科夫
申请(专利权)人:罗伯特·博世有限公司
类型:发明
国别省市:

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