用于重工工艺的喷嘴制造技术

一种用于重工工艺的喷嘴。该用于重工工艺的喷嘴设置于一电路板上，该电路板包括一第一零件与一第二零件，该用于重工工艺的喷嘴包括一热风管以及一冷风腔；该热风管具有一热风出口，一热风自该热风出口吹出以朝向该第一零件；该冷风腔具有一中空部以及多个冷风出口，该热风管穿设于该中空部中，一冷风自该多个冷风出口吹出以朝向该第二零件。本实用新型专利技术可避免周边零件被热风过度加热而损坏，还可避免冷风影响到热风的温度，并可控制冷风对周边零件的影响、避开周边较高的零件。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关于ー种喷嘴，尤指ー种用于重工エ艺的喷嘴。
技术介绍
球栅阵列(Ball Grid Array, BGA)封装的IC封装是在封装基板底部利用锡球矩阵与电路板连接，以锡球取代传统的金属导线架做引脚。BGA封装的优点是具有良好的低功率电感、散热功能佳且可以有效的缩小封装体面积，故BGA封装的成长率远高于其他形态的封装方式。当BGA零件需要更换或维修时，便需藉由重工(rework)エ艺将旧的BGA零件拔除，再重焊新的BGA零件上去。随着无铅エ艺的电路板复杂度以及可靠度要求愈来愈高，对BGA零件进行重工的温度条件也愈来愈严苛。请參阅图I以及图2，图I为先前技术的用于重工エ艺的喷嘴I以及电路板2的剖面示意图，图2为图I中的周边零件22在重工エ艺期间测量得到的温度与时间的关系图。 如图I所示，公知喷嘴I仅包括一热风管10。热风管10具有ー热风出口 100，热风12即是自热风出ロ 100吹出，以对电路板2上的BGA零件20进行加热。然而，由于电路板2上通常还会设有其他邻近BGA零件20的周边零件22 (例如，电容)，自热风出口 100吹出的热风12亦会使得周边零件22的温度提高，使得周边零件22发生损坏。图2是以周边零件22为电解质电容C5465在重工エ艺期间测量得到的温度与时间的关系图。在重工エ艺期间，电解质电容C5465的温度需要管控在摄氏180度以下。然而，如图2所示，电解质电容C5465的最高温度约为摄氏212度，超出要求的摄氏180度32度。因此，需要提供一种用于重工エ艺的喷嘴以解决上述问题。
技术实现思路
本技术提供一种用于重工エ艺的喷嘴，其在热风管外设置冷风腔，以解决上述的问题。根据ー实施例，本技术的用于重工エ艺的喷嘴设置于ー电路板上，该电路板包括一第一零件与一第二零件，该用于重工エ艺的喷嘴包括ー热风管以及ー冷风腔；该热风管具有一热风出ロ，ー热风自该热风出ロ吹出以朝向该第一零件；该冷风腔具有一中空部以及多个冷风出口，该热风管穿设于该中空部中，一冷风自该多个冷风出口吹出以朝向该第二零件。在此实施例中，热风管可与中空部的周围间隔ー间隙。在此实施例中，喷嘴可还包括一基板以及多个可调整固定件。热风管固定于基板上。多个固定孔形成于冷风腔上。多个可调整固定件穿设于多个固定孔中而将冷风腔固定于基板上。多个可调整固定件可相对基板移动，以使冷风腔可相对热风管移动。综上所述，本技术是在热风管外设置冷风腔，当本技术的喷嘴用于重工エ艺时，热风管吹热风以对电路板上需重工的零件进行加热，且冷风腔吹冷风以对邻近需重工的零件的周边零件进行冷却。藉此，即可避免周边零件被热风过度加热而损坏。此外，由于热风管与冷风腔的中空部之间留有间隙，可避免冷风影响到热风的温度。再者，由于冷风腔可相对热风管移动，可通过调节冷风腔相对电路板的高度来控制冷风对周边零件的影响，并且可避开周边较高的零件。关于本技术的优点与精神可以藉由以下的技术详述及所附附图得到进一歩的了解。附图说明 图I为先前技术的用于重工エ艺的喷嘴以及电路板的剖面示意图。图2为图I中的周边零件在重工エ艺期间测量得到的温度与时间的关系图。图3为根据本技术一实施例的用于重工エ艺的喷嘴的外观示意图。图4为图3中的喷嘴以及电路板的剖面示意图。图5为图3中的喷嘴以及另ー电路板的剖面示意图。图6为图4中的周边零件在重工エ艺期间测量得到的温度与时间的关系图。主要组件符号说明1、3喷嘴2、4、4’ 电路板10,30热风管12、38热风20、42零件32冷风腔22、44、46 周边零件36可调整固定件34基板100、300 热风出口40冷风320中空部302热风入口324冷风入口322冷风出口328表面326固定孔G间隙3220侧壁α角度具体实施方式请參阅图3以及图4，图3为根据本技术一实施例的用于重工エ艺的喷嘴3的外观示意图，图4为图3中的喷嘴3以及电路板4的剖面示意图。如图3与图4所示，用于重工エ艺的喷嘴3包括一热风管30、一冷风腔32、一基板34以及多个可调整固定件36。热风管30具有ー热风出口 300以及ー热风入口 302。在实际应用中，可在热风入口 302连接热风产生装置(未显示)，以产生热风38。热风38自热风入口 302吹入热风管30，并且自热风出口 300吹出热风管30。冷风腔32具有一中空部320、多个冷风出ロ 322以及ニ冷风入口 324。热风管30穿设于中空部320中，且与中空部320的周围间隔ー间隙G。在实际应用中，可在冷风入口324连接冷风产生装置(未显示)，以产生冷风40。冷风40自ニ冷风入口 324分别吹入冷风腔32，并且自冷风出ロ 322吹出冷风腔32。冷风40的流量可通过外置的调节阀(未显示)进行管控。此外，每ー个冷风出ロ 322的直径可介于I毫米至3毫米之间，且冷风出ロ322的数量可介于30个至50个之间，视实际应用而定。由于热风管30与冷风腔32的中空部320之间留有间隙G，可避免冷风40影响到热风38的温度。较佳地，间隙G可介于I毫米至2毫米之间，但不以此为限。此外，ニ冷风入口 324对称地位于冷风腔32的ニ侧，可平衡吹入冷风腔32中的冷风40的风速。在此实施例中，热风管30固定于基板34上。此外，多个固定孔326形成于冷风腔32上。每ー个可调整固定件36分别穿设于对应的固定孔326中而将冷风腔32固定于基板34上。可调整固定件36可相对基板34移动，以使冷风腔32可相对热风管30移动。在实际应用中，可调整固定件36可为螺丝、螺钉或其他可使冷风腔32相对热风管30移动的组件。如图4所示，喷嘴3设置于一电路板4上，且电路板4包括需重工的零件42与周边零件44。当本技术的喷嘴3用于对电路板4上的零件42 (例如，BGA零件)进行重 エエ艺吋，喷嘴3位于电路板4的上方，且热风管30的热风出ロ 300正对零件42，以使自热风出ロ 300吹出的热风38朝向零件42，以对零件42进行加热。同吋，自冷风腔32的冷风 出ロ 322吹出的冷风40朝向邻近需重工的零件42的周边零件44 (例如，电容)，以对周边零件44进行冷却。藉此，即可避免周边零件44被热风38过度加热而损坏。由于冷风腔32可相对热风管30移动，可通过调节冷风腔32相对电路板4的高度来控制冷风40对周边零件44的影响，并且可避开较高的周边零件。请參阅图5，图5为图3中的喷嘴3以及另一电路板4’的剖面示意图。如图5所示，当本技术的喷嘴3用于对电路板4’上的零件42 (例如，BGA零件)进行重工エ艺时，由于周边零件46的高度较图4中的周边零件44来得高，因此可通过调节冷风腔32相对电路板4的高度来避开较高的周边零件46。在此实施例中，可通过钻孔的方式在冷风腔32上形成冷风出ロ 322。冷风出ロ 322可在冷风腔32的四周呈等间隔排列，或是根据实际应用来决定其排列方式。此外，可使每一个冷风出ロ 322的ー侧壁3220分别与冷风腔32的表面328夹ー角度a，以将冷风40往外吹，进而避免冷风40与热风38在热风出ロ 300处交互影响需重工的零件42的加热温度。在此实施例中，角度a可介于30度至60度之间。较佳地,角度a可实质上等于45度，但不以此为限。再者，若冷本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谭伟，姚翼文，
申请(专利权)人：纬创资通股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：