一种多层PCB内层芯板固定辅助结制造技术

本实用新型专利技术涉及一种多层PCB内层芯板固定辅助结构，包括垂直穿透于线路板各层上成型线以外的多个防爆孔组、设置在线路板上下两个次外层成型线以外的多个无铜片区和设置在除两上下次外层之外的每个内层上成型线以外的多个内层热熔块。所述防爆孔组、无铜片区以及内层热熔块在同一中线在垂直方向对齐。所述防爆孔组包括两至六个直线等距排列的防爆孔。所述内层热熔块包括由多个平行横向等距排列的内层短铜条和多个平行纵向等距排列的内层长铜条垂直相交形成的内层铜条网格和多个内层无铜区，所述内层无铜区设置在内层铜条网格间。本实用新型专利技术能有效提高多层线路板内层芯板固定程度、不增加成本投入、有助于提高压合作业效率和提升产品品质。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及多层PCB内层芯板偏移控制
，具体涉及ー种多层PCB内层芯板固定辅助结构。
技术介绍
多层线路板由外层铜箔及内层若干芯板搭配绝缘PP夹层通过压机压合而成。实际生产过程中，内层芯板在高温、高压压合时易产生滑动，使各内层芯板相互偏移，造成本应在同一垂直面的图形未能对准，从而导致经过钻孔、电镀后易线路板出现内层开路、短路等导通不良现象，甚至导致报废。为避免芯板在压合过程中产生相对移位，传统的做法是在压合前对内层芯板预先固定。现有技术中固定方式主要有两种，一种是通过铆钉固定，另ー种是通过熔合固定。采用铆钉固定需预先在内层芯板上加工铆钉孔，这就増加了エ序流程、降低生产效率，且每片线路板要使用6-14颗铆钉，大大増加生产成本。另外，铆钉机的对准精度为+/-I. 5MIL，因此，此种方式已无法适应对精度要求较高的精密线路板的要求，仅被用于结构简单的线路板生产，并逐步被淘汰。作为铆钉固定的取代方式，利用热熔固定成为主流，该种固定方式是将各内层芯板间的绝缘PP夹层高温熔化，利用熔化绝缘PP夹层将各内层芯板粘住以达到固定目的，此种固定方式虽能克服铆钉固定的不足，但在实际运用中却存在内层芯板粘合固定不牢固等现象，且高温热熔带来了易爆板分层、药水残留渗镀等品质问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术在要解决的技术问题是提供一种能有效提高多层线路板内层芯板固定程度、不增加成本投入、有助于提高压合作业效率和提升产品品质的多层PCB内层芯板固定辅助结构。为解决上述技术问题，本技术提供的技术方案是一种多层PCB内层芯板固定辅助结构，包括垂直穿透于线路板各层上成型线以外的多个防爆孔组、设置在线路板上下两个次外层成型线以外的多个无铜片区和设置在除两上下次外层之外的每个内层上成型线以外的多个内层热熔块。 所述防爆孔组、无铜片区以及内层热熔块在同一中线在垂直方向对齐。所述防爆孔组包括至少两个直线等距排列的防爆孔，但作为优选，所述防爆孔组包括两至六个直线等距排列的防爆孔。所述防爆孔的直径为0. 5-1. 5MM，防爆孔的间距为2. 0-5. 0MM,但防爆孔的具体数量、大小、间距可根据线路板的结构、尺寸及大小选择。因压合时熔合点的绝缘PP夹层被高温熔化而变得凹陷，易导致熔合点芯板结合处有间隙，压合后进行外层线路制作时，药水易通过板边渗透而残留至间隙处，易导致烘干段药水蒸发不出。本方案通过在线路板各层设置防爆孔组，有效杜绝压合后经后续湿流程时药水残留，避免药水蒸发受高温影响而无法排除，降低分层爆板风险。实际应用时，所述防爆孔需进行无铜设计，以消除防爆孔内镀铜粗糙、残留药水等现象，从而避免药水渗透到成型区影响PCS板的线路品质。因为一般线路板为长方形，所述无铜片区与内层热熔块均呈方形，且大小相同，以适应线路板的形状，提升基板利用率。本专利技术人通过实验发现，铜层在热熔高温下吸热速率快，铺在其上的绝缘PP夹层吸收到铜层传递的热量迅速扩散，易导致板厚不均。因此，本技术通过设置无铜片区，降低绝缘PP夹层在高温熔合时的流动速度，避免导致板厚不均。所述内层热熔块在每个内层上的具体数目为10-60个，按照每长边设置4-10个、每短边设置1-5个，等距、平行设置在每个内层四边，且所述内层热熔块与成型线的边距为6-15MM。通过合理设置内层热熔块的数目、分布方式以及其与成型线的距离，可有效保证成型区内的PCS线路板品质不受热熔加工影响，同时内层热熔块的等距、平行对应设计，可使 热熔机加工效率达到最佳。所述内层热熔块包括由多个平行横向等距排列的内层短铜条和多个平行纵向等距排列的内层长铜条垂直相交形成的内层铜条网格和多个内层无铜区，所述内层无铜区设置在内层铜条网格间。本专利技术人通过研究发现，内层热熔块设计为网格状可以增加芯板热熔处结合力，有效提高多层线路板内层芯板固定程度。所述内层长铜条的数目为3-6个，内层短铜条的数目为4-10个，所述内层短铜条和内层长铜条的宽度为0. 3-0. 8匪，内层短铜条之间的间距为I. 0-2. 5匪，内层长铜条之间的间距为I. 5-3. 0MM。具体实施时，所述内层短铜条和内层长铜条的个数、宽度、间距可根据实际线路板尺寸及线路板产品结构综合而定。与现有技术相比，本技术具有如下优点I、本技术通过在线路板各层设置防爆孔组，有效杜绝压合后经后续湿流程时药水残留，避免药水蒸发受高温影响而无法排除，降低分层爆板风险。实际应用吋，结合对防爆孔需进行无铜设计，以消除防爆孔内镀铜粗糙、残留药水等现象，从而避免药水渗透到成型区影响PCS板的线路品质。2、本技术通过设置无铜片区，降低绝缘PP夹层在高温熔合时的流动速度，避免导致板厚不均。3、内层热熔块设计为网格状可以增加芯板热熔处结合力，有效提高多层线路板内层芯板固定程度，保证绝缘PP夹层在热熔过程中不易流失而出现板厚偏薄，并且通过合理设置内层热熔块的数目、分布方式以及其与成型线的距离，可有效保证成型区内的PCS线路板品质不受热熔加工影响，同时内层热熔块的等距、平行对应设计，可使热熔机加工效率达到最佳。4、另外，本技术结构简单、易实施，可在降低成本的前提下，提升生产效率和基板利用率。附图说明图I为本技术实施例防爆孔组结构示意图；图2为本技术实施例无铜片区结构示意图；图3为本技术实施例内层热熔块结构示意图；图4为本技术实施例防爆孔组、无铜片区、内层热熔块在垂直方向叠合状态示意图；图5为将本技术实施例应用于线路板时状态示意图。具体实施方式为了便于本领域技术人员了解，下面将结合附图以及实施例对本技术进行进一步详细描述。如图1、2、3、4、5 所示，一种多层PCB内层芯板固定辅助结构，包括垂直穿透于线路板各层上成型线以外的多个防爆孔组I、设置在线路板上下两个次外层成型线以外的多个无铜片区2和设置在除两上下次外层之外的每个内层上成型线以外的多个内层热熔块3。防爆孔组、无铜片区以及内层热熔块在同一中线在垂直方向对齐。本实施例中，多个防爆孔组I是指垂直穿透于线路板各层上成型线以外的十六个防爆孔组，其中线路板的两长边各设置四个防爆孔组、两短边各设置两个防爆孔组。长边、短边上的防爆孔组等距直线排列，且两长边上的四个防爆孔组一一对应平行，两短边上的两个防爆孔组一一对应平行。多个无铜片区2是指在上次外层成型线以外和下次外层成型线以外分别设置的十六个无铜片区。多个内层热熔块3是指设置在除两上下次外层之外的每个内层上成型线以外的十六个内层热熔块，也即内层热熔块在每个内层上的具体数目为十六个，按照每长边设置四个、每短边设置两个，等距、平行设置在每个内层四边。十六个防爆孔组与上下次外层上的十六个无铜片区以及每个内层上的十六个内层热熔块一一对应。通过合理设置内层热熔块的数目、分布方式以及其与成型线的距离，可有效保证成型区内的PCS线路板品质不受热熔加工影响，同时内层热熔块的等距、平行对应设计，可使热熔机加工效率达到最佳。上述内层热熔块包括由五个平行横向等距排列的内层短铜条和四个平行纵向等距排列的内层长铜条垂直相交形成的内层铜条网格31和十五个内层无铜区32，内层无铜区设置在内层铜条网格间。本专利技术人通过研究发现，内层热熔块设计为网格状可以增加芯板热熔处结合力。本实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：龚俊，张晃初，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：