电子部件内置树脂基板及电子电路模块制造技术

本发明专利技术公开一种电子部件内置树脂基板及电子电路模块，其解决下述问题，在通过回流对电子部件内置树脂基板进行焊料安装时，用于内置的电子部件的安装的焊料被加热而再熔融因而膨胀，导致电子部件的端子电极间短路。本发明专利技术通过在树脂层(6)内部形成有空洞贯通部(7a、7b)，空洞贯通部(7a、7b)一端到达连接固定内置的电子部件(3)的焊料(5a、5b)，另一端通过密封构件层(8)被密封，再熔融的焊料流入空洞贯通部(7a、7b)而进行收容，从而抑制焊料飞溅现象的产生。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在树脂层的内部内置有电子部件的电子部件内置树脂基板，更详细地涉及为了安装内置的电子部件而使用了焊料的电子部件内置树脂基板。另外，本专利技术涉及使用了上述的电子部件内置树脂基板的电子电路模块。
技术介绍
从以往开始，根据电子部件的高密度安装的要求等而使用在树脂层的内部内置有电子部件的电子部件内置树脂基板。图12中示出了从以往开始使用的电子部件内置树脂基板的一例。在该电子部件内置树脂基板600中，在形成于中心基板101上的焊盘电极 102a、102b上通过焊料105a、105b连接固定有电子部件103的端子电极104a、104b，以覆盖电子部件103的方式在中心基板101上设置有树脂层106。例如，虽未图示，但在该电子部件内置树脂基板600的表面上进一步安装有电子部件装而构成电子电路模块。然而，对于该以往的电子部件内置树脂基板600而言，在进一步在电子设备的电路基板等上通过回流进行焊料安装(^ C実装)时，若进行加热，则焊料105a、105b因再熔融而体积膨胀，使得再熔融的焊料没有去处，该再熔融的焊料进入电子部件103与树脂层106的界面或树脂层106与中心基板101的界面等，产生使端子电极104a和104b短路或使绝缘性下降的问题。该现象被称为焊料飞溅现象。若产生焊料飞溅现象，则电子部件内置树脂基板乃至电子电路模块可能无法正常发挥功能。因此，在电子部件内置树脂基板中，对于焊料飞溅现象的对策很重要，因此采取了各种对策。例如，在专利文献I (日本特开2007-142182号公报)中记载有下述技术，即，在形成电子部件内置树脂基板的树脂层的树脂上预先添加吸收水分的吸湿性填充物。即，当树脂中含有水分时，该水分在树脂层形成过程中气化，成为在树脂层中产生空隙的原因。并且，该空隙使树脂层与内置的电子部件的密接性、树脂层与中心基板的密接性减弱，可能变得容易发生焊料飞溅现象。在专利文献I中，着眼于经由该空隙产生焊料飞溅现象的情况，通过吸湿性填充物除去水分，抑制空隙的产生，从而抑制焊料飞溅现象的产生。另外，在专利文献2(日本特开2005-39158号公报)中，通过规定添加到树脂层中的无机填充物的粒径，从而提高树脂层与内置的电子部件之间等的密接性，抑制焊料飞溅现象的产生。先行技术文献专利文献专利文献I :日本特开2007-142182号公报专利文献2 :日本特开2005-39158号公报然而，专利文献I或专利文献2中公开的方法是提高树脂层与电子部件的密接性或提高树脂层与中心基板的密接性从而防止再熔融的焊料进入树脂层与电子部件及树脂层与中心基板的界面的情况的方法，并未从根本上防止焊料飞溅现象的产生。因此，在因振动、冲击、热膨胀差等在树脂层与电子部件之间或树脂层与中心基板之间产生间隙的情况下，难以抑制焊料飞溅现象的产生。
技术实现思路
本专利技术是为了消除上述以往的电子部件内置树脂基板具有的问题点而作出的，作为其手段，本专利技术的电子部件内置树脂基板的特征在于，具备中心基板，其在表面上形成有焊盘电极；电子部件，其形成有端子电极，且端子电极通过焊料连接固定在中心基板的焊盘电极上；树脂层，其在中心基板上覆盖电子部件而形成，在树脂层上形成有一端到达焊料且另一端通过密封构件密封的空洞贯通部。另外，本专利技术的电子部件内置树脂基板也可以构成为不具有中心基板即所谓的无中心基板的电子部件内置树脂基板。另外，本专利技术的电子部件内置树脂基板可以构成为，使空洞贯通部与大气压相比进行了减压。在这种情况下，再熔融的焊料可靠地流入空洞贯通部而进行收容，因此更加优选。另外，本专利技术的电子电路模块可以构成为在上述的电子部件内置树脂基板的表面上安装电子部件。专利技术效果根据本专利技术的电子部件内置树脂基板及使用了本专利技术的电子部件内置树脂基板的电子电路模块，在通过回流而对电子设备的电路基板等进行焊料安装时，即使进行加热使用于内置的电子部件的安装的焊料再熔融而导致焊料膨胀，也能够使再熔融的焊料流入空洞贯通部而进行收容。因此，能够有效地抑制焊料飞溅现象。另外，若温度下降，则再熔融的焊料再次将电子部件的端子电极与焊盘电极接合，电子部件内置树脂基板乃至电子电路模块正常地发挥功能。附图说明图I是表示为了制造本专利技术的第一实施方式所涉及的电子部件内置树脂基板而实施的第一工序的剖面图。图2是表示为了制造上述电子部件内置树脂基板而实施的第二工序的剖面图。图3是表示为了制造上述电子部件内置树脂基板而实施的第三工序的剖面图。图4是表示为了制造上述电子部件内置树脂基板而实施的第四工序的剖面图。图5是表示为了制造上述电子部件内置树脂基板而实施的第五工序的剖面图。图6是表示为了制造上述电子部件内置树脂基板而实施的第六工序的剖面图。图7是表示经由图I至图6所示的工序而制造的电子部件内置树脂基板100的剖面图。图8是表示使用图7所示的电子部件内置树脂基板100构成的电子电路模块200的剖面图。图9是表示本专利技术的第二实施方式所涉及的电子部件内置树脂基板300的剖面图。图10是表示本专利技术的第三实施方式所涉及的电子部件内置树脂基板400的剖面、图。图11是表示本专利技术的第四实施方式所涉及的电子部件内置树脂基板500的剖面图。图12是表示以往的电子部件内置树脂基板600的剖面图。具体实施例方式以下，利用附图对用于实施本专利技术的方式进行说明。[第一实施方式]在图I 7中示出本专利技术的第一实施方式所涉及的电子部件内置树脂基板100。另外，图I 6是表示本专利技术的第一实施方式所涉及的电子部件内置树脂基板100的制造方法的一例的各工序的剖面图，图7是表示完成后的电子部件内置树脂基板100的剖面图。首先，如图7所示，电子部件内置树脂基板100具备中心基板I。在中心基板I中可以使用陶瓷或树脂等。优选使用陶瓷。在中心基板I的电子部件的安装面侧的表面上形成有用于安装电子部件的焊盘(7 > F )电极2a、2b和用于连接导通贯通部的连接电极2c，在所述电子部件的安装面的背面侧的表面形成有在将完成的电子部件内置树脂基板100向电子设备的电路基板等安装时使用的外部连接电极2d。对于焊盘电极2a、2b、连接电极2c、外部连接电极2d可以使用各种导电材料，但优选使用铜。在该电子部件内置树脂基板100中内置有芯片状的电子部件3。在电子部件3的两端形成有端子电极4a、4b。电子部件3通过利用焊料5a、5b将端子电极4a、4b连接固定到中心基板I的焊盘电极2a、2b上，从而安装在中心基板I上。作为电子部件3，能够使用电容器、线圈、电阻等，图示中的构件示意为电容器。另外，在图7中示出了一个电子部件3，但也可以同时内置多个、多种电子部件3而在电子部件内置树脂基板100内构成期望的电路。在中心基板I上以覆盖电子部件3的方式形成有树脂层6。在本实施方式中，作为树脂层6使用了含有无机填充物的热硬化性的环氧树脂，但也可以使用其他的树脂。在树脂层6上形成有空洞贯通部7a、7b。空洞贯通部7a、7b各自的一端到达焊料5a、5b，另一端通过密封构件层8被密封，由此，在空洞贯通部7a、7b内形成有密闭空间。空洞贯通部7a、7b的内部与大气压相比被进行了减压。优选为IOOOhPa以下。在密封构件层8中与树脂层6同样地使用了含有无机填充物的热硬化性的环氧树脂。另外，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2009.12.09 JP 2009-2794121.一种电子部件内置树脂基板，其中， 具备 中心基板，其在表面上形成有焊盘电极； 电子部件，其形成有端子电极，且所述端子电极通过焊料连接固定在所述中心基板的所述焊盘电极上； 树脂层，其形成为在所述中心基板上覆盖所述电子部件， 所述树脂层具有一端到达所述焊料的空洞贯通部， 所述电子部件内置树脂基板还具备密封所述空洞贯通部的另一端的密封构件。2.一种电子部件内置树脂基板，其中， 具备 焊盘电极； 电子部件，其形成有端子电极，且所述端子电极通过焊料连接固定在所述焊盘电极上； 树脂层，其形成为覆盖所述电子部件，在表面上露出所述焊盘电极， 所述树脂层具有一端到达所述焊料的空洞贯通部， 所述电子部件内置树脂基板还具备密封所述空洞贯通部的另一端的密封构件。3.根据权利要求I或2所述的电子部件内置树脂基板，其特征在于， 所述空洞贯通部与大气压相比...

【专利技术属性】
技术研发人员：荒井雅司，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：