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本发明公开一种电子部件内置树脂基板及电子电路模块，其解决下述问题，在通过回流对电子部件内置树脂基板进行焊料安装时，用于内置的电子部件的安装的焊料被加热而再熔融因而膨胀，导致电子部件的端子电极间短路。本发明通过在树脂层(6)内部形成有空洞贯通...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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