元件安装系统技术方案

本发明专利技术的元件安装系统包括：涂敷机构，对搬送路径搬送的基板实施涂敷涂剂的涂敷处理；安装机构，在所述涂敷处理后的基板上安装元件；以及控制机构，对所述涂敷机构发出所述涂敷处理的执行指示或停止指示。所述控制机构获取所述元件的余量信息、在制品基板的块数信息、及每一块基板上安装的元件的数量信息，基于这些信息求出通过从所述元件的余量中减去预定安装到所述在制品基板上的元件的数量之后剩余数量的元件能够安装的基板的块数作为可安装基板块数，在所述涂敷机构新对该可安装基板块数的基板实施了涂敷处理时，对所述涂敷机构发出所述停止指示。因此可以抑制在制品的产生。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在搬送路径搬送的印刷电路板上涂敷例如焊料、粘合剂等涂剂并且在该基板上安装元件的元件安装系统。
技术介绍
如下所述的元件安装系统为人所知，即将印刷电路板送出至搬送路径，在该基板的配线图案上印刷膏状焊料层，并且用移载头将从具有带式送料器的元件供应装置供应的电子元件安装到所述基板的配线图案上。此种系统中会出现元件断供的问题。日本特开2008-186992号公报(以下简称为专利文献I)中公开了一种系统，其包括两条基板搬送路径、及对以这些搬送路径分别搬送的基板供应元件的两个元件供应单元,在一元件供应单元出现元件断供时，使该一搬送路径中的基板搬送及基于元件供应单元实现的元件安装停止，并且使另一搬送路径中的基板搬送及基于元件供应单元实现的元件安装继续进行。 此外，也会产生印刷在基板上的膏状焊料干燥的问题。即，在对基板上印刷膏状焊料之后，如果在指定期间内未安装元件，则焊料层氧化并干燥而导致印刷状态恶化。因此，需要在印刷膏状焊料之后及时安装元件。为应对该问题，在日本特开平8-97544号公报(以下简称为专利文献2)中公开了具备如下技术特征的安装系统，即控制膏状焊料的印刷开始时机，任一基板均是在印刷处理后经过相同的时间间隔而安装元件。然而，专利文献I及专利文献2的元件安装系统中,无法充分抑制在制品基板的产生。即，专利文献I的系统中，出现基于元件断供的元件供应单元的元件安装及其基板搬送只是停止，因此会产生膏状焊料的印刷结束之后未安装元件的基板。该基板成为废品只好进行废弃处理。此外，专利文献2的安装系统中，控制所述印刷开始时机以使元件安装装置所需的处理时间、与膏状焊料印刷装置进行印刷处理并将基板送入至所述元件安装装置为止的时间相同，因此在所述元件安装装置出现元件断供时专利文献2的安装系统也无法防止在制品基板的产生。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可抑制产生在制品基板的元件安装系统。实现该目的的本专利技术所涉及的元件安装系统包括搬送路径，搬送基板；基板供应机构，对所述搬送路径供应所述基板；涂敷机构，相对于所述搬送路径而设置在指定位置，在所述搬送路径搬送的基板上实施涂敷涂剂的涂敷处理；安装机构，在所述涂敷机构的基板搬送方向下游侧相对于所述搬送路径而设置，对所述搬送路径搬送的基板安装元件；控制机构，对所述涂敷机构发出所述涂敷处理的执行指示或停止指示；元件数量管理机构，管理所述元件的余量信息；基板块数管理机构，管理在制品基板的块数信息，所述在制品基板既是已实施了所述涂敷处理的基板，又是处于预定安装到该基板上的元件的安装未完成的状态下，位于所述搬送路径上的基板；以及元件数据管理机构，管理每一块基板上安装的元件的数量信息，其中，所述控制机构获取所述元件的余量信息、所述在制品基板的块数信息及所述每一块基板上安装的元件的数量信息，基于这些信息而求出通过从所述元件的余量中减去预定安装到所述在制品基板上的元件的数量之后剩余数量的元件能够安装的基板的块数，来作为可安装基板块数，在所述涂敷机构新对该可安装基板块数的基板实施了涂敷处理时，对所述涂敷机构发出所述停止指示。由此，本专利技术的元件安装系统可以抑制在制品的产生。附图说明图I是表示本专利技术所涉及的元件安装系统的整体构成的图。图2是表示元件安装装置的构成的俯视图。 图3是表示本专利技术的第一实施方式所涉及的元件安装系统的构成的功能框图。图4是表示第一实施方式的元件安装系统的动作的流程图。图5是表示第二实施方式所涉及的元件安装系统的构成的功能框图。图6是表示第二实施方式的元件安装系统的动作的流程图。图7是表示第三实施方式所涉及的元件安装系统的构成的功能框图。图8是概略性地表示第三实施方式中的头部的应用例的图。图9是概略性地表示第三实施方式的变形例的图。图10是表示第四实施方式所涉及的元件安装系统的构成的功能框图。图11是表示第四实施方式的元件安装系统的动作的流程图。图12是表示第四实施方式的变形例所涉及的元件安装系统的动作的流程图。图13是表示第五实施方式所涉及的元件安装系统的构成的功能框图。图14是表示第五实施方式的元件安装系统的动作的流程图。具体实施例方式下面，参照附图对本专利技术的实施方式进行详述。图I是概略性地表示本专利技术的一实施方式所涉及的元件安装系统I的整体图。该元件安装系统I具有在基板搬送方向(X方向)上呈线性地连结装载器2 (基板供应机构)、印刷装置4 (涂敷机构)、第一元件安装装置6 (安装机构)、第二元件安装装置8 (安装机构)、第三元件安装装置10 (安装机构)、回流装置12及卸载器14等各装置的结构。装载器2对后述的基板搬送带供应作为元件安装对象的印刷电路板P(P1、P2 ;参照图2)，且包括储存多块基板P的盒匣、以及将基板P载置到基板搬送带上的移送机器人。基板P为在刚性或柔性绝缘基材的单面或两面粘合有Cu等导体箔、并以蚀刻等方法形成有指定配线图案的电路基板。印刷装置4设置在基板搬送带的基板搬送方向下游侧，对基板P的所述配线图案的表面进行通过丝网印刷而形成膏状焊料层的印刷处理(涂敷处理)。第一至第三元件安装装置6至10依次设置在印刷装置4的下游侧，在印刷有配线图案的基板P上分别安装指定的电子元件。回流装置12为设置在第三元件安装装置10下游侧的连续加热炉，对基板P进行加热以使膏状焊料熔融而在基板P的配线图案上焊接电子元件。卸载器14设置在回流装置12下游侧，且包括从基板搬送带的最下游位置搬出基板P的移送机器人及储存搬出的基板的盒匣。上述各装置2至14分别为具有控制器2C至14C的自控型装置，这些装置的动作由各自的控制机构独立地控制。元件安装系统I的除了装载器2及卸载器14以外的各装置4至12在与基板搬送方向正交的方向(Y方向)上具有基板搬送带。后述的几个实施方式中，基板搬送带为一条，各装置4至12分别具有的一条基板搬送带相连结而形成一整条基板搬送带(搬送路径)。元件安装系统I以所述一整条基板搬送带搬送基板P，并且对由各装置4至12各自的基板搬送带保持的基板P实施上述各处理。此外，其他实施方式中，基板搬送带形成相互平行地排列的两条。此时，各装置4至12分别具有两条基板搬送带，各自相连结而形成两整条基板搬送带(搬送路径)。该实施方式中，元件安装系统I在两整条基板搬送带之间以同步或非同步的状态并行搬送基板P，并且对由各装置4至12各自的两条基板搬送带保持的基板P实施上述各处理。元件安装系统I还包括可经由局域网LN与各装置2至14的控制器2C至14C进行通信地连接的个人电脑16。个人电脑16基于指定的生产程序等统一控制各装置2至14 的动作。后述的几个实施方式中，个人电脑16发挥着基于第一至第三元件安装装置6至10中的元件的余量信息而对印刷装置4发出印刷处理的执行指示或停止指示的控制机构的功能。此外，其他实施方式中，印刷装置4的控制器(印刷控制部4C)发挥着基于第一至第三元件安装装置6至10中的元件的余量信息而决定对自身的印刷装置4发出执行或停止印刷处理的指示的控制机构的功能。此时，使上述局域网LN连结各装置2至14的控制器2C至14C，从而可省去使用个人电脑16。图2以俯视图概略性地表示第一至第三元件安装装置6至10的构成。此处，例示具有两条基板搬送带20A、20B的双本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
2011.03.07 JP 2011-0486161.一种元件安装系统，其特征在于包括 搬送路径，搬送基板； 基板供应机构,对所述搬送路径供应所述基板； 涂敷机构，相对于所述搬送路径而设置在指定位置，在所述搬送路径搬送的基板上实施涂敷涂剂的涂敷处通； 安装机构，在所述涂敷机构的基板搬送方向下游侧相对于所述搬送路径而设置，对所述搬送路径搬送的基板安装元件； 控制机构，对所述涂敷机构发出所述涂敷处理的执行指示或停止指示； 元件数量管理机构，管理所述元件的余量信息； 基板块数管理机构，管理在制品基板的块数信息，所述在制品基板既是已实施了所述涂敷处理的基板，又是处于预定安装到该基板上的元件的安装未完成的状态下，位于所述搬送路径上的基板；以及 元件数据管理机构，管理每ー块基板上安装的元件的数量信息，其中， 所述控制机构获取所述元件的余量信息、所述在制品基板的块数信息及所述每ー块基板上安装的元件的数量信息，基于这些信息而求出通过从所述元件的余量中减去预定安装到所述在制品基板上的元件的数量之后剰余数量的元件能够安装的基板的块数，来作为可安装基板块数，在所述涂敷机构新对该可安装基板块数的基板实施了涂敷处理时，对所述涂敷机构发出所述停止指示。2.根据权利要求I所述的元件安装系统，其特征在干 所述安装机构具有控制器，所述元件数量管理机构的至少一部分为所述控制器所具有， 所述涂敷机构具有涂敷控制部，所述基板块数管理机构的至少一部分为所述涂敷控制部所具有， 所述控制机构具有独立于所述控制器及所述涂敷控制部而设置的电脑装置， 所述电脑装置从所述控制器获取所述元件的余量信息，并且基于从所述涂敷控制部与所述控制器分别获取的信息而获取所述在制品基板的块数信息。3.根据权利要求2所述的元件安装系统，其特征在于 所述控制器具有安装控制部以及元件余量管理部，所述安装控制部控制所述元件的安装动作，所述元件余量管理部作为所述元件数量管理机构的一部分发挥功能而管理所述元件的余量信息， 所述涂敷控制部具有作为所述基板块数管理机构的一部分发挥功能而管理已完成涂敷处理的基板块数信息的涂敷块数管理部， 所述电脑装置从所述元件余量管理部获取所述元件的余量信息，并根据从所述安装控制部获取的与所述安装动作的执行状况相关的信息及从所述涂敷块数管理部获取的已完成所述涂敷处理的基板块数信息，导出所述在制品基板的块数信息。4.根据权利要求I所述的元件安装系统，其特征在于 所述安装机构具有控制器，所述元件数量管理机构的至少一部分为所述控制器所具有， 所述涂敷机构具有涂敷控制部，所述控制机构的至少一部分及所述基板块数管理机构为所述涂敷控制部所具有， 所述控制器与所述涂敷控制部能够通信地连接，所述涂敷控制部从所述控制器获取所述元件的余量信息。5.根据权利要求4所述的元件安装系统，其特征在干 所述控制机构具有第一控制机构、第二控制机构及第三控制机构， 所述安装机构具有第一安装机构以及第ニ安装机构，所述第二安装机构设置在所述第一安装机构的基板搬送方向下游侧， 所述第一安装机构是对所述搬送路径搬送的基板安装所述第一安装机构用的元件的机构，具有与所述涂敷控制部能够通信地连接的第一控制器， 所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：坂本大，
申请(专利权)人：雅马哈发动机株式会社，
类型：发明
国别省市：