本发明专利技术提供能够通过使元件相对于电路基板的安装顺序最优化而提高生产效率的对基板作业系统。电子元件安装机具备带型供给装置及晶圆型供给装置。在使用者输入了表示晶圆型供给装置具备的晶圆内所包含的不良裸片的数量的错误率的情况下，集中控制装置将所输入的值用于处理(步骤S)。另外，在没有使用者的输入的情况下，集中控制装置将对生产信息内的相同种类的晶圆的不良裸片数量进行平均化所得到的值确定为错误率(步骤S5)。并且，系统基于所确定的错误率，预先确定将带型供给装置、晶圆型供给装置的元件安装于电路基板的安装顺序，或变更确定后的安装顺序。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及具备裸片供给部的对基板作业系统及管理向对基板作业系统的电路基板安装元件的安装顺序的方法，该裸片供给部供给将晶圆进行切割而形成的裸片。
技术介绍
将元件安装于电路基板的对基板作业系统中存在为了将种类不同的元件安装于电路基板而具备多台供给元件的元件供给部的系统(专利文献1等)。在专利文献1公开的对基板作业系统中，具备供给将晶圆进行切割而形成的裸片的元件供给部。在该元件供给部中，例如，由翻转移送单元吸附贴附在切割片上的预定位置的裸片，并使所吸附的裸片的上下翻转。元件供给部将由翻转移送单元翻转后的裸片移送至能够由安装头的吸嘴吸附的位置。并且，对基板作业系统使由吸嘴吸附有裸片的安装头移动而向电路基板安装裸片。专利文献1：日本特开2004-47927号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而，上述的晶圆在贴附于切割片的裸片集合体中存在不合格裸片(不良裸片)的情况下，例如向不合格裸片的上表面附加表示是不合格品的标记。元件供给部基于裸片相机的拍摄数据而检测所附加的标记并判定不合格裸片。另外，元件供给部代替所检测到的不合格裸片而检索正常的裸片。因此，在这种元件供给部中，直到能够供给正常的裸片为止的期间所需的元件供给时间根据裸片集合体中包含的不合格裸片的数量而变动。另外，对基板作业系统存在在一台元件安装机具备供给裸片的多个元件供给部的情况、混载供给裸片的元件供给部和其他元件供给部(具备带式供料器的元件供给部等)的情况。在这样的具备多个元件供给部的元件安装机中，期望各个元件供给部要准确地管理供给元件的时间。这是因为，通过在准确地管理元件供给时间的基础上确定各种元件向电路基板的安装顺序，能够使安装顺序最优化，能够缩短生产时间。因此，期望上述的能够准确地管理供给裸片的元件供给部的元件供给时间并能够使元件的安装顺序最优化的对基板作业系统。本专利技术是鉴于上述的课题而作出的，其目的在于提供能够通过使元件相对于电路基板的安装顺序最优化而提高生产效率的对基板作业系统及管理对基板作业系统的元件的安装顺序的方法。用于解决课题的手段鉴于上述课题而作出的本申请所公开的技术的对基板作业系统的特征在于，具备：多个元件供给部，供给向电路基板安装的元件；裸片供给部，是多个元件供给部中的一个，从被切割的晶圆供给裸片；及控制部，基于错误发生率来确定或变更将包括裸片在内的元件安装于电路基板的安装顺序，上述错误发生率基于在生产多个电路基板的过程中的预定期间内裸片供给部尝试供给的不合格裸片的数量和与晶圆所包含的不合格裸片相关的数据中的至少一方而确定。另外，鉴于上述课题而作出的本申请所公开的技术的管理对基板作业系统的元件的安装顺序的方法中，对基板作业系统具备：多个元件供给部，供给向电路基板安装的元件；及裸片供给部，是多个元件供给部中的一个，从被切割的晶圆供给裸片，上述管理对基板作业系统的元件的安装顺序的方法的特征在于，基于错误发生率来确定或变更将包括裸片在内的元件安装于电路基板的安装顺序，上述错误发生率基于在生产多个电路基板的过程中的预定期间内裸片供给部尝试供
给的不合格裸片的数量和与晶圆所包含的不合格裸片相关的数据中的至少一方而确定。专利技术效果根据本申请所公开的技术，可提供能够通过使元件相对于电路基板的安装顺序最优化而提高生产效率的对基板作业系统及管理对基板作业系统的元件的安装顺序的方法。附图说明图1是表示第一实施方式的对基板作业系统的立体图。图2是表示构成图1所示的对基板作业系统的电子元件安装装置的立体图。图3是在从上方的视点中表示电子元件安装机的俯视图。图4是表示裸片供给机的立体图。图5是电子元件安装机的框图。图6是表示元件的安装顺序的最优化处理的流程图。图7是表示作为生产信息的一部分，每个基板的生产顺序所使用的晶圆的正常裸片及不合格裸片的数量的图。图8是表示晶圆种类“A”的正常裸片数量及不合格裸片数量的图。图9是表示最优化之前的电子元件安装机的元件的供给顺序的图。图10是用于说明电子元件安装机的安装次序的示意图。图11是表示与元件供给时间相关的、考虑错误发生率之前的数据的图。图12是表示与元件供给时间相关的、考虑错误发生率之后的数据的图。图13是表示将图12所示的数据最优化之后的数据的图。图14是表示沿着元件安装线排列的模块的示意图。图15是用于比较各模块的生产时间的图。图16是表示第二实施方式的元件的安装顺序的最优化处理的流
程图。图17是表示每个晶圆的正常裸片及不合格裸片的数量的图。图18是表示第三实施方式的元件的安装顺序的最优化处理的流程图。图19是表示第四实施方式的用于确定元件剩余数量的处理的流程图。具体实施方式<第一实施方式>以下，参见附图，说明将本专利技术具体化的一实施方式。图1表示第一实施方式的对基板作业系统。图1所示的对基板作业系统(以下，有时简称为“系统”)10是进行向电路基板安装电子元件的作业的系统，由彼此相邻配置的四台电子元件安装装置12构成。电子元件安装装置12构成为包括一个系统底座14、在该系统底座14上彼此相邻配置的两个电子元件安装机16或电子元件安装装置12的配置方向上的宽度为电子元件安装机16的两倍的电子元件安装机17。即，七台电子元件安装机16、17依次并列排列。另外，在以下的说明中，将电子元件安装机16、17的排列方向设为X轴方向，将与该方向呈直角的水平方向称为Y轴方向。构成上述系统10的四台电子元件安装装置12中的配置有两个电子元件安装机16的三台电子元件安装装置12为彼此相同的结构，因此将其中一台示于图2，以该一台电子元件安装装置12为代表进行说明。顺便提及，图2是除掉了电子元件安装装置12的外装元件的一部分后的立体图。电子元件安装装置12所具备的电子元件安装机16分别主要具备：包括框架部20和架设于该框架部20的梁部22而构成的安装机主体24；将电路基板沿X轴方向搬运并固定于所设定的位置的搬运装置26；向由该搬运装置26固定的电路基板安装电子元件的安装头28；配置于梁部22而使安装头28沿X轴方向及Y轴方向移动的移
动装置30；及配置于框架部20的前方而向安装头28供给电子元件的供给装置32。搬运装置26具备两个输送装置40、42，这两个输送装置40、42以互相平行且沿X轴方向延伸的方式配置于框架部20的Y轴方向上的中央部。两个输送装置40、42分别作为利用电磁马达(省略图示)沿X轴方向搬运支撑于各输送装置40、42的电路基板的构造。而且，输送装置40、42分别具有基板保持装置(省略图示)，作为在预定位置处将电路基板固定地保持的构造。另外，安装头28是对由搬运装置26保持的电路基板安装电子元件的结构，在下表面具有吸附电子元件的吸嘴50。另外，安装头28中以朝向下方的状态固定有标记相机44(参见图3)，由该标记相机44拍摄电路基板的基准位置标记、识别电路基板的ID标记、电子元件的安装状态等。吸嘴50经由负压空气通路、正压空气通路而与正负压供给装置52(参见图5)连通，作为利用负压来吸附保持电子元件、通过供给些许的正压而使所保持的电子元件脱离的构造。而且，安装头28具有使吸嘴50升降的嘴升降装置54(参见图5)及使吸嘴50绕其轴心自转的嘴自转装置55(参见图5)，本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种对基板作业系统，其特征在于，具备：多个元件供给部，供给向电路基板安装的元件；裸片供给部，是所述多个元件供给部中的一个，从被切割的晶圆供给裸片；及控制部，基于错误发生率来确定或变更将包括所述裸片在内的所述元件安装于所述电路基板的安装顺序，所述错误发生率基于在生产多个所述电路基板的过程中的预定期间内所述裸片供给部尝试供给的不合格裸片的数量和与所述晶圆所包含的不合格裸片相关的数据中的至少一方而确定。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种对基板作业系统，其特征在于，具备：多个元件供给部，供给向电路基板安装的元件；裸片供给部，是所述多个元件供给部中的一个，从被切割的晶圆供给裸片；及控制部，基于错误发生率来确定或变更将包括所述裸片在内的所述元件安装于所述电路基板的安装顺序，所述错误发生率基于在生产多个所述电路基板的过程中的预定期间内所述裸片供给部尝试供给的不合格裸片的数量和与所述晶圆所包含的不合格裸片相关的数据中的至少一方而确定。2.根据权利要求1所述的对基板作业系统，其特征在于，所述控制部在所述裸片供给部供给所述裸片的安装次序中以如下方式确定或变更包括所述裸片供给部在内的所述多个元件供给部的供给顺序：在直到所述裸片供给部供给正常裸片为止的期间，缩短使开始下一安装次序的动作延迟的供给等待时间。3.根据权利要求1或2所述的对基板作业系统，其特征在于，所述控制部对将从所述元件供给部供给的所述元件安装于所述电路基板的多个模块各自的生产时间进行管理，基于所述错误发生率来校正与要生产的元件安装电路基板的种类对应的所述多个模块各自的生产时间，基于校正后的所述生产时间来判定所述多个模块中的成为瓶颈的模块，基于判定结果来变更在所述多个模块中各自供给的...
【专利技术属性】
技术研发人员：大山茂人，
申请(专利权)人：富士机械制造株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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