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本发明提供印刷基板的制造装置以及制造方法：得到与使用底部填充液时同等的效果，实现基板与半导体芯片之间的充填方法。在印刷基板(33)的多个电极部中形成焊锡凸点(39)，隔着该多个焊锡凸点将半导体芯片(41)搭载到印刷基板。此时，准备覆盖印刷基...
该专利属于株式会社日立工业设备技术所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社日立工业设备技术授权不得商用。

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