软性印刷电路板表面贴装技术制程用载具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种软性印刷电路板表面贴装技术制程用载具，其包括一基材（１）分别设于该基材上、下表面上的底胶层（２）、设于一底胶层上的液态粘性硅胶层（６）、设于另一面底胶层上的硅胶类不干胶层（３）。与现有技术相比，本实用新型专利技术具有重要工序皆以机器生产，减少人为误差，大大提高载具质量可靠性；缩短载具制造流程，提供ＳＭＴ制程生产便利性；省时省工、降低载具制造成本，提高产品竞争力等优点。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板生产工装，尤其涉及一种用于软性印刷电路板(FPCB)在印刷、 贴片、过锡炉等制造过程中，将FPCB粘着而精确定位的制程载具。
技术介绍
现有FPCB制程中的载具，通常对承托板(一般使用铝板)进行氧化处理使其坚硬不易 变形，或使用其他耐热材料(如碳纤维板等)予以蚀刻、冲床、裁切，再于承托板表面涂上底 胶，在底胶上涂覆粘性的热硫化固态硅胶， 一起放入模具中热压成型。成型后取出冷却、切 除残留硅胶毛边而制成载具。使用时是将软性印刷电路板粘着在该载具上精确定位，然后进 行印刷、贴片、过锡炉等制作。传统的载具存在明显的缺点(1) 耗费人力、时间长。从厂家依需要设计处理承托板，到硅胶热压加工、整理毛边， 事情繁琐却要求精细，耗费较多时间及人力。(2) 载具质量难以掌控。因大量工序皆使用人力，致使载具质量无法均一。(3) 不环保、不经济。因承托板与粘性硅胶间是以底胶作为介质接着牢固的，当承托板 要重复使用，重新热压粘性硅胶时，需清除承托板上原有的胶料，相当费事。同时承托板重 复使用数次有限，消耗较大。
技术实现思路
本技术是要解决现有软性印刷电路板表面贴装技术(SMT—Surface Mount Technology)制程用载具制作耗时、耗力、质量难以掌控和不环保、不经济的技术问题，提 出一种制作快捷、省时省工和质量可靠的软性印刷电路板SMT制程用载具。为解决所述技术问题，本技术提出的技术方案是构造一种软性印刷电路板SMT制程用载具，其包括一基材、分别设于该基材上、下表面上的底胶层、设于一底胶层上的粘性 硅胶层、设于另一面底胶层上的硅胶类不干胶层。其中，所述的基材为采用聚酰亚胺材料制作的薄膜。为了储存和使用方便，还可以在硅胶类不干胶层的表面设置一层氟素离型膜、在粘性硅 胶层的表面设置一层保护离型膜。与现有技术相比，本使用新型具有如下的优点-(1) 重要工序皆以机器生产，减少人为误差，大大提高载具质量可靠性。(2) 縮短载具制造流程，提供SMT制程生产便利性。(3) 省时省工、降低载具制造成本，提高产品竞争力。以下结合附图和实施例对本技术作出详细的说明，其中 附图说明图1为本技术较佳实施例剖面的示意图； 图2本技术的储存时的剖面示意图。具体实施方式图1示出了本技术较佳实施例的剖面结构，所述的软性印刷电路板表面贴装技术制 程用载具，其包括一基材l、分别涂覆于该基材上、下表面上的底胶层2、涂覆于上部底胶 层表面上的粘性硅胶层6、涂覆于下部底胶层表面上的硅胶类不干胶层3。本实施例中，所 述的基材1为采用聚酰亚胺材料制作的薄膜。如图2所示，为了储存和使用方便，还可以在硅胶类不干胶层3的表面贴合一层氟素离 型膜4、在液态粘性硅胶层6的表面贴合一层保护离型膜7。本技术制造工序均可以在涂布机进行，本技术可以制成的巻材，分条裁切成片 状，用户可依需要冲模成各种形状规格。使用时，撕去氟素离型膜4后直接贴于承托板上， 再撕去保护离型膜7，将软性印刷电路板粘着在粘性硅胶层6面上精确定位，便可以进行印 刷、贴片、过锡炉等制作了。权利要求1、一种软性印刷电路板表面贴装技术制程用载具，其特征在于，包括一基材(1)、分别设于该基材上、下表面上的底胶层(2)、设于一底胶层上的粘性硅胶层(6)、设于另一面底胶层上的硅胶类不干胶层(3)。2、 如权利要求l所述的软性印刷电路板表面贴装技术制程用载具，其特征在于，所 述的基材(1)为聚酰亚胺基材。3、 如权利要求2所述的软性印刷电路板表面贴装技术制程用载具，其特征在于，所 述硅胶类不干胶层(3)的表面设有氟素离型膜(4)、所述粘性硅胶层(6)的表面设有保 护离型膜(7)。专利摘要本技术公开了一种软性印刷电路板表面贴装技术制程用载具，其包括一基材(1)分别设于该基材上、下表面上的底胶层(2)、设于一底胶层上的液态粘性硅胶层(6)、设于另一面底胶层上的硅胶类不干胶层(3)。与现有技术相比，本技术具有重要工序皆以机器生产，减少人为误差，大大提高载具质量可靠性；缩短载具制造流程，提供SMT制程生产便利性；省时省工、降低载具制造成本，提高产品竞争力等优点。文档编号H05K3/00GK201393345SQ20082020700公开日2010年1月27日 申请日期2008年12月31日 优先权日2008年12月31日专利技术者杨家昌 申请人:杨家昌;许明辉本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软性印刷电路板表面贴装技术制程用载具，其特征在于，包括一基材（１）、分别设于该基材上、下表面上的底胶层（２）、设于一底胶层上的粘性硅胶层（６）、设于另一面底胶层上的硅胶类不干胶层（３）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨家昌，
申请(专利权)人：杨家昌，许明辉，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]