【技术实现步骤摘要】
本专利技术关于一种回收电路板制程，特别是关于一种电路基板(PCBPanel)中，利用一自动对位装置，以剔除不良品电路板(PCB，PrintedCircuit Board)，再将另一电路基板中取出良品的电路板，将良品电路板置入并粘回原剔除不良品电路板的电路基板，进而形成一完整的良品电路基板。
技术介绍
目前各种电路板(PCB)的制程，在一电路基板(PCB Panel)上，因应各种不同大小尺寸或制程的需要，而制造出多个电路板，而其排列方式亦有所不同。又由于因客户要求或品质管理的规定，使每一电路基板上电路板的不良率有不同限制，如在电路基板上可能容许一个电路板为不良品，或在电路基板上可能容许三个电路板为不良品，即不良率在客户所要求的规定值下，仍可被接受为可用的电路基板，以进行后续制程。因此，不良率在规定值以上的电路基板即成为弃用的电路基板；然而，以电路板制造商而言，弃用的电路基板上仍具有为数不少的电路板，该类电路板仍为可使用的良品电路板，弃之也是一种浪费。由于时间与成本的相对增加，因而开始发展各种除坏更新的方法，即通过以人工对位的方式回收弃用的电路基板上的良品电路板，...
【技术保护点】
一种回收电路板制程，将第一电路基板中取出不良品电路板形成缺口，而留下良品电路板，接着将第二电路基板中的良品电路板从该第二电路基板上取出，再将该第二电路基板中取出的该良品电路板合并至该第一电路基板的缺口中，其特征在于，包括：第一电路基 板和第二电路基板均设有复数个定位孔；至少一个自动对位装置，分别与该第一电路基板及该第二电路基板的复数个定位孔进行定位动作，以取出分别于该第一电路基板的不良品电路板及该第二电路基板的良品电路板，并利用该自动对位装置将该第二电路基板取出 的良品电路板置入该第一电路板缺口中，以形成一完整的良品电路基板。
【技术特征摘要】
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