【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及层间连接导通孔的连接可靠性高，且可高密度布线的。
技术介绍
印刷电路板的电路形成方法分为两大类在铜箔等金属导体层上形成抗蚀图，对从该抗蚀图暴露出的金属导体层进行蚀刻处理形成布线电路的加成法(subtractive method)；形成与电路相反布图的抗镀膜，让金属镀层在该抗镀膜开口部析出形成布线电路的减成法(additive method)。加成法与减成法相比制造工艺简单，所以可以非常低价地制造，但是在形成通孔和盲孔等(下称导通孔)时，必需对绝缘基板整体进行无电解电镀和电解电镀，因此蚀刻的导体层厚度(金属箔+镀膜)变得非常厚，不适合好的精细布线电路，例如L/S(布线电路宽度/布线电路间隙)在75μm/75μm以下的布线电路的形成。相反，减成法有利于精细布线电路的形成，但由于在绝缘层上析出金属镀层形成布线电路，与像加成法那样，从开始就加工将金属箔层合在绝缘层上的绝缘基板相比，具有布线电路的粘附性差等问题。而且，由于在印刷电路板的设计上，布线电路在基板面内不均一地形成，如果像减成法那样用选择电镀形成布线电路，则在布线电路较粗的部分电流过于集中，布线电...
【技术保护点】
多层印刷电路板，它是将多个绝缘层和金属箔交替层合形成的多层印刷电路板，其特征在于，设于第一绝缘层的层间连接导通孔垫片、布线电路和第二绝缘层的层间连接导通孔底部垫片被设在同一表面层，而且至少该层间连接导通孔垫片和第二绝缘层的层间连接导通孔底部垫片的厚度是相同的。
【技术特征摘要】
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