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提供具有平坦的导通孔的多层印刷电路板。多个金属箔和导体层交替层合形成的多层印刷电路板，其特征在于，设于第一绝缘层的层间连接导通孔垫片、布线电路和第二绝缘层的层间连接导通孔底部垫片设在同一表面层，而且至少该层间连接导通孔垫片和第二绝缘层的层间...
该专利属于日本ＣＭＫ株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本ＣＭＫ株式会社授权不得商用。

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