【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及配置有盲孔(ブラインドバイアホ一ル，blind via hole)的，特别涉及实现高密度布线化以及薄型化的。
技术介绍
随着电气制品的高密度化·小型化的不断进展，半导体封装基板·模块基板·主插件基板均向多层化发展，作为连接不同的布线图案形成层之间的连接方法，从贯穿印制线路板里外的穿通孔的方式，变化成在同轴上积层形成多个连接所希望的布线图案形成层之间的内层导通孔(以下将其记为“IVH”，同时特别将使镀层析出进行层间连接的称为盲孔，记为“BVH”)的叠孔(stacked pier)的方式。该叠孔化以及在所有层的同轴上层叠形成IVH的全叠层化可通过以往的减成法(减成法是在铜箔等金属上形成抗蚀图案，将从该抗蚀图案露出的金属进行蚀刻处理形成布线图案的方法)来实现。但是，微细布线化不能用以往的减成法来解决。原因如下通过减成法形成回路时，如果是单面印制线路板的情况，由于只蚀刻预先层压的铜箔，因此可以形成微细布线回路，然而当为有2层以上布线图案形成层的印制线路板的情况时，当形成穿通孔或BVH等时，由于需要对绝缘基板整体实施非电解镀以及电解镀处理，因此蚀刻的导体成...
【技术保护点】
印制线路板，它是通过盲孔来连接不同的布线图案形成层而构成的的印制线路板，其特征在于，该盲孔由在非贯通孔中填充镀层而形成，并且，该镀层没有在包括该盲孔的连接盘的布线图案上形成。
【技术特征摘要】
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