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本发明提供一种即使将选择性地在非贯通孔中填充镀层而形成的ＢＶＨ作为层间连接方法，也可实现高密度布线化以及薄型化的印制线路板。它是通过盲孔来连接不同的布线图案形成层而构成的，其特征在于，该盲孔由在非贯通孔中填充镀层而形成，并且该镀层没有在包括...
该专利属于日本CMK株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本CMK株式会社授权不得商用。

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