印刷电路板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种使用多层层叠板来制造印刷电路板的方法，其中预先在表层的铜箔（４ａ）表面上形成在波长为９．３μｍ～１０．６μｍ下的吸光度为０．０５以上的加工层（５ａ），从加工层（５ａ）侧照射ＣＯ↓［２］激光，从而在表层的铜箔（４ａ）和其下面的里层（３ａ）上形成孔（６）。由此，能够以低加工能量准确地形成规定直径的孔（６），所以可以提供能够减少对里层铜箔的损伤，加工性优异的印刷电路板的制造方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。尤其涉及从在镀铜膜层叠板上层叠预浸渍体层(prepreg)和铜箔形成的多层层叠板的铜箔侧照射二氧化碳(CO2)激光，从而在铜箔和其下面的里层(预浸渍体层)形成孔的。
技术介绍
随着近年来的电子设备的小型化、高密度化和高性能化，在印刷电路板中也要求形成高密度电路。为了满足该要求，在多层印刷电路板中形成用于层间连接的BVH(盲孔；Build Via hole)等贯通孔。作为此时的穿孔方法，从加工效率和成本方面考虑，大多使用CO2激光。以往，为了用CO2激光在镀铜膜层叠板上形成孔，通常采用保形-掩模法，在该方法中，首先，预先将要穿孔的部分的铜箔通过蚀刻除去，然后，仅对位于铜层间的树脂部分用激光进行穿孔。在该保形-掩模法中，不但需要花费蚀刻的成本，而且还存在蚀刻除去铜的可靠性、或者铜层间电路的定位精度等技术问题。最近，除了上述的保形-掩模法之外，还考虑通过从铜箔上照射CO2激光来形成孔的直接法。为此，提出了对镀铜膜层叠板照射二氧化碳(CO2)激光和YAG激光等激光来形成贯通孔的方案(参考例如特开2004-154843号公报、特开2004-154844号公报、特开2004-273911号公报、特开2004-281872号公报)。另外，还提出了预先在铜表面上形成特定范围的含有高碳的铜箔的方案(参考特开2004-006611号公报)。但是，如果在直接法中使用CO2激光，则在CO2激光的波长区域、即在9.3μm附近，激光在铜箔表面上进行反射，不能良好地进行穿孔。因此，通过对铜箔表面进行表面处理，例如通过进行黑化处理而在铜表面上涂上颜色来减少CO2激光的反射等，但是与只对树脂进行穿孔的情况比较，需要的能量高，还担心损伤里层铜箔。另外，作为上述直接法的另一个问题，存在穿孔后铜飞溅到铜表面、以及在孔的周边部残留铜块、即所谓毛边的问题。通常，对形成的孔进行非电解镀铜、电镀铜来使其导通，但是如上所述的毛边残留在孔的周边部附近时，会产生镀覆差，电可靠性下降的问题。
技术实现思路
本专利技术为了解决上述以往的问题，提供一种当使用CO2激光在镀铜膜层叠板上形成孔时，能够以低加工能量良好地形成孔的。本专利技术的是使用多层层叠板来制造印刷电路板，其特征在于，预先在表层的铜箔表面上形成在波长为9.3μm～10.6μm的范围的吸光度为0.05以上的加工层，从上述加工层侧照射CO2激光，从而在上述表层的铜箔和其下面的里层上形成孔。附图说明图1A～D是表示本专利技术的一个实施方案的的各个工序的剖面图。图2是将本专利技术的实施例1～4和比较例1～2的表面处理和总加工能量归纳在一起的图表。图3A，B分别是本专利技术的实施例5中在除去毛边处理前的层叠板的上表面照片和剖面照片。图4A，B分别是本专利技术的实施例5中在除去毛边处理后的层叠板的上表面照片和剖面照片。图5是本专利技术的实施例5中的镀覆处理后的剖面照片。图6A，B分别是本专利技术的实施例6中在去污处理后的上表面照片和剖面照片。图7是本专利技术的实施例6中的镀覆处理后的剖面照片。具体实施例方式(1)本专利技术的概述本专利技术适合于使用多层层叠板来制造，所述多层层叠板是例如在基板的表面层叠有铜的镀铜膜层叠板上层叠预浸渍体层，并在其表面形成了铜箔而得到的。预先在上述表层的铜箔表面上形成在波长为9.3μm～10.6μm下的吸光度为0.05以上(优选为0.07以上)的加工层，从上述加工层侧照射CO2激光，从而在上述表层的铜箔和其下面的里层(预浸渍体层)上形成孔。根据本专利技术，由于能够以低加工能量准确地形成规定直径的孔，所以可以提供能够减少对里层铜箔的损伤，加工性优异的。作为基板，使用例如玻璃纤维增强环氧树脂浸渍基板(玻璃环氧基板)、芳族聚酰胺纤维强化环氧树脂浸渍基板(芳族聚酰胺环氧基板)等含有树脂的基板(树脂基板)、或者陶瓷基板等。在上述基板的表面上层叠铜而形成镀铜膜层叠板，然后在其上层叠预浸渍体层，在其表面上形成铜箔而成为多层层叠板。预浸渍体层可以使用例如环氧树脂等树脂层和纤维强化树脂层。图1A～D是表示本专利技术的一个实施方案的的各个工序的剖面图。首先如图1A中所示，在里层基材1的两个表面上层叠铜箔2a，2b而形成镀铜膜层叠板。接着如图1B中所示，层叠预浸渍体层3a，3b，在其表面上层叠铜箔4a，4b而形成多层层叠板。然后如图1C中所示，在多层层叠板的表层的铜箔4a，4b的表面上形成在波长为9.3μm～10.6μm下的吸光度为0.05以上的加工层5a，5b。然后如图1D中所示，从外层的加工层5a侧照射CO2激光，从而在加工层5a、表层的铜箔4a和预浸渍体层3a上形成孔6。(2)铜的表面加工在表层的铜箔表面上形成在波长为9.3μm～10.6μm的范围的吸光度为0.05以上(优选为0.07以上)的加工层的表面处理方法没有特别的限制，可列举出例如如下的表面加工1，2等方法。(a)表面加工1在该方法中，上述铜表面的加工是使用包含硫酸、过氧化氢、苯基四唑或其衍生物以及氯离子的蚀刻液(例如显微蚀刻液)进行的表面加工。上述蚀刻液中硫酸的浓度根据蚀刻速度和蚀刻液的铜溶解允许量进行调整，通常为60～220g/L，优选为90～220g/L。硫酸的浓度低于60g/L时，具有蚀刻速度变慢的趋势。另一方面，如果超过220g/L，则不但不会有与浓度增加相符的蚀刻速度的增加，而且具有易于析出硫酸铜晶体的趋势。过氧化氢的浓度根据蚀刻速度和表面粗化能力进行调整，通常为5～70g/L，优选为7～56g/L。过氧化氢的浓度低于5g/L时，蚀刻速度变慢，具有不能对铜表面充分地进行粗化的可能性。另一方面，如果超过70g/L，不但蚀刻速度变得过快而有可能不能进行均匀的蚀刻，而且有可能不能对铜表面充分地进行粗化。在蚀刻液中，除了由上述硫酸和过氧化氢组成的主剂以外，作为助剂，还要混合苯基四唑或其衍生物和氯离子，以便抑制过氧化氢的分解，而且使表面进行粗化。在本专利技术中，在咪唑、三唑、四唑等各种唑类中，尤其通过使用苯基四唑或其衍生物，可获得铜表面被充分粗化、过氧化氢的分解被显著抑制的效果。作为上述苯基四唑，可列举出例如1-苯基四唑、5-苯基四唑等，从易于溶解于水的角度考虑，优选5-苯基四唑。另外，作为上述苯基四唑衍生物，只要显现出上述效果就行，也可以具有-NH2基、-SH基等取代基，也可以是与钙、铜、钠等形成的金属盐。上述苯基四唑或其衍生物的浓度根据粗化形状和蚀刻液的铜溶解允许量进行调整，优选为0.01～0.4g/L，更优选为0.03～0.35g/L。苯基四唑的浓度低于0.01g/L时，具有蚀刻速度慢而不能充分地进行粗化的可能性。另一方面，如果超过0.4g/L，则具有难以在溶液中稳定地溶解的可能性。作为上述氯离子的离子源，可列举出例如氯化钠、氯化钾、氯化铵、盐酸等。上述氯离子的浓度根据粗化形状和蚀刻速度进行调整，优选为1～60ppm，更优选为2～10ppm。氯离子浓度低于1ppm时，具有不能对铜表面充分地进行粗化的可能性。另一方面，如果超过60ppm，则蚀刻速度变慢，具有不能对铜表面充分地进行粗化的可能性。在蚀刻液中，优选加入苯磺酸类，以便抑制连续使用蚀刻液而处理大量的铜或铜合金时的过氧化氢的分解。已知上述苯磺酸类在蚀刻液中被过氧化氢氧化，产生褐色至黑色的沉淀(参考特开平11本文档来自技高网...

【技术保护点】
印刷电路板的制造方法，该方法使用多层层叠板来制造印刷电路板，其特征在于，预先在表层的铜箔表面上形成在波长为９．３μｍ～１０．６μｍ的范围的吸光度为０．０５以上的加工层；从所述加工层侧照射ＣＯ↓［２］激光，从而在所述表层的铜箔和其下面的里层上形成孔。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：市桥知子，中岛庆一，栗井良浩，中村幸子，池尻笃泰，
申请(专利权)人：MEC株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]