印刷电路板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种使用多层层叠板来制造印刷电路板的方法，其中预先在表层的铜箔（４ａ）表面上形成在波长为９．３μｍ～１０．６μｍ下的吸光度为０．０５以上的加工层（５ａ），从加工层（５ａ）侧照射ＣＯ↓［２］激光，从而在表层的铜箔（４ａ）和其下面的里层（３ａ）上形成孔（６）。由此，能够以低加工能量准确地形成规定直径的孔（６），所以可以提供能够减少对里层铜箔的损伤，加工性优异的印刷电路板的制造方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。尤其涉及从在镀铜膜层叠板上层叠预浸渍体层(prepreg)和铜箔形成的多层层叠板的铜箔侧照射二氧化碳(CO2)激光，从而在铜箔和其下面的里层(预浸渍体层)形成孔的。
技术介绍
随着近年来的电子设备的小型化、高密度化和高性能化，在印刷电路板中也要求形成高密度电路。为了满足该要求，在多层印刷电路板中形成用于层间连接的BVH(盲孔；Build Via hole)等贯通孔。作为此时的穿孔方法，从加工效率和成本方面考虑，大多使用CO2激光。以往，为了用CO2激光在镀铜膜层叠板上形成孔，通常采用保形-掩模法，在该方法中，首先，预先将要穿孔的部分的铜箔通过蚀刻除去，然后，仅对位于铜层间的树脂部分用激光进行穿孔。在该保形-掩模法中，不但需要花费蚀刻的成本，而且还存在蚀刻除去铜的可靠性、或者铜层间电路的定位精度等技术问题。最近，除了上述的保形-掩模法之外，还考虑通过从铜箔上照射CO2激光来形成孔的直接法。为此，提出了对镀铜膜层叠板照射二氧化碳(CO2)激光和YAG激光等激光来形成贯通孔的方案(参考例如特开2004-154843号公报、特开2004-154844号公报、特开2004-本文档来自技高网...

【技术保护点】
印刷电路板的制造方法，该方法使用多层层叠板来制造印刷电路板，其特征在于，预先在表层的铜箔表面上形成在波长为９．３μｍ～１０．６μｍ的范围的吸光度为０．０５以上的加工层；从所述加工层侧照射ＣＯ↓［２］激光，从而在所述表层的铜箔和其下面的里层上形成孔。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：市桥知子，中岛庆一，栗井良浩，中村幸子，池尻笃泰，
申请(专利权)人：MEC株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]