层合体及其制造方法技术

本发明专利技术涉及至少１层选自铜和铜合金的金属层（３）和树脂层（２）粘合的层合体（１），在上述金属层（３）的表面形成与含唑化合物０．１～１５质量％和有机酸１～８０质量％的水溶液接触而形成的唑－铜络合物被膜（４），通过上述唑－铜络合物被膜（４），使上述金属层（３）与上述树脂层（２）粘合。由此，可以提供在多层印刷线路板中铜或铜合金的表面与树脂的粘合性得以提高的层合体及其制造方法。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及制造印刷线路板等的铜或铜合金(以下，简称为铜)与树脂的层合体时有用的、铜与树脂的粘合性得以提高的。
技术介绍
多层印刷线路板是用绝缘层隔开的、有多层导电层的层合体。为了电连接各导电层，上述多层印刷线路板上形成了贯通孔，贯通孔在其内壁形成镀铜膜，或者其中填充了导电性糊。上述导电层由铜构成，上述绝缘层由树脂构成，但是铜与树脂的粘合性差。于是，为了提高铜对树脂的粘合性，一般要进行所谓的黑化处理，即，用高温的强碱性水溶液处理铜表面，并形成微细针状的氧化铜。然而，在贯通孔的电镀工序中，在铜表面形成的微细针状氧化铜容易溶解在酸性电镀液中。这种氧化铜的溶解现象称之为“耙地(harrowing)”。因此，为了避免这种问题，采用了在保持针状氧化铜的形状的情况下用还原剂还原为铜，进而使其难以溶解在酸性电镀液中的方法。不过，黑化处理本身的操作性就很差、也费时，而进一步增加工序数显然不是很可取。为此，作为工序数少、生产性能优异的方法，对用微蚀刻剂使铜表面粗糙化以提高对树脂的粘合性的方法作了探讨。例如，在特许公报2923524号的说明书中记述了用含二价铜离子、酸解离常数pKa在5以下的有机酸本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层合体，它是至少１层选自铜和铜合金的金属层与树脂层粘合的层合体，其特征在于，在上述金属层的表面形成与含唑化合物０．１～１５质量％和有机酸１～８０质量％的水溶液接触而形成的唑－铜络合物被膜，通过上述唑－铜络合物被膜使上述金属层与上述树脂层粘合。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：河口睦行，久田纯，中川登志子，
申请(专利权)人：MEC株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]