膜形成基材的制造方法、膜形成基材及表面处理剂技术

本发明专利技术提供膜形成基材的制造方法、膜形成基材及表面处理剂。本发明专利技术的课题为提供可充分改善树脂组合物的渗出及树脂组合物与金属基材表面的密合性的膜形成基材的制造方法等。本发明专利技术提供在金属基材表面形成有树脂组合物的膜的膜形成基材的制造方法等，所述膜形成基材的制造方法中具备：蚀刻步骤，以微蚀刻剂蚀刻金属基材表面；表面处理步骤，使表面处理剂接触经蚀刻的前述金属基材表面而以使表面相对于水的接触角成为50°以上150°以下的方式进行表面处理；及膜形成步骤，在经表面处理的金属基材表面以喷墨方式形成树脂组合物的膜。

【技术实现步骤摘要】
膜形成基材的制造方法、膜形成基材及表面处理剂本申请是申请号为201880051854.9，申请日为2018年10月11日，专利技术名称为“膜形成基材的制造方法、膜形成基材及表面处理剂”的中国专利申请的分案申请。
本专利技术涉及膜形成基材的制造方法、膜形成基材及表面处理剂。
技术介绍
在金属基材表面形成有防焊剂、抗蚀剂等树脂组合物的膜的膜形成基材例如被利用作为印刷配线板等，该印刷配线板为了通过焊接来电性连接而残留有铜开口部，并包覆有防焊剂。一般通过使用网版的印刷、进行曝光及显影的光法等而在金属基材表面所求处配置树脂组合物，据此制造该膜形成基材，但近年来着眼于通过以喷墨方式描绘树脂组合物而形成膜的方法。喷墨方式的优点为不需要版或光罩、步骤数较少、简易、且易于仅在必要的部分形成膜。另一方面，以往技术未曾注意到的问题：防焊剂、抗蚀剂等树脂组合物会在印刷涂布部分端部的金属基材上渗出，需要降低渗出则成为课题。用以降低该金属基材上渗出的技术可举例如专利文献1至3所记载，这些文献为进行表面处理，该表面处理为了调整金属基材表面湿润性而与含有界面活性剂等的表面处理剂接触。另一方面，在金属基材上配置树脂组合物时，要求提高金属基材表面与树脂组合物的密合性。为了提高金属基材表面与树脂组合物的密合性，例如专利文献2及3所记载，已知有将表面处理前的金属表面以抛光或洗刷等方法形成凹凸并形成粗面的处理(粗化处理)。但是，仅有粗化处理难以充分提高密合性，尤其以细微图案形成树脂组合物的膜时，其密合性提高效果不充分。另外，因将金属表面粗化而有着树脂组合物更容易渗出的问题。因此，于来自喷墨方式的膜形成基材中，要求同时改善树脂组合物的渗出，以及与金属基材表面的密合性。[现有技术文献][专利文献]专利文献1：日本国日本特开2015-192963号公报专利文献2：国际公开第2016/111035号手册专利文献3：国际公开第2016/111036号手册。
技术实现思路
[专利技术所欲解决的课题]本专利技术有鉴于前述以往技术问题点而研究，课题在于提供膜形成基材的制造方法、膜形成基材、及表面处理剂，该制造方法在以喷墨方式在金属基材表面上形成树脂组合物的膜时，可充分地同时改善树脂组合物的渗出，以及树脂组合物与金属基材表面的密合性。[用以解决课题的手段]本专利技术的膜形成基材的制造方法为制造在金属基材表面形成有树脂组合物的膜的膜形成基材，并具备：蚀刻步骤，以微蚀刻剂蚀刻金属基材表面；表面处理步骤，使表面处理剂接触经蚀刻的前述金属基材表面而以使金属基材表面相对于水的接触角成为50°以上150°以下的方式进行表面处理；及膜形成步骤，在经表面处理的金属基材表面以喷墨方式形成树脂组合物的膜。本专利技术的其它的膜形成基材的制造方法为制造在金属基材表面形成有树脂组合物的膜的膜形成基材，并具备：蚀刻步骤，以微蚀刻剂蚀刻金属基材表面；表面处理步骤，使表面处理剂接触经蚀刻的前述金属基材表面而以使金属基材表面相对于防焊剂的接触角成为10°以上120°以下的方式进行表面处理；及膜形成步骤，在经表面处理的金属基材表面以喷墨方式形成树脂组合物的膜。前述蚀刻步骤中，能以使成表面粗糙度(Ra)成为0.1μm以上0.8μm以下的方式蚀刻金属基材表面。本专利技术的其它的膜形成基材的制造方法为制造在金属基材表面形成有树脂组合物的膜的膜形成基材，并具备：粗化步骤，将金属基材表面机械性粗化；表面处理步骤，使表面处理剂接触经粗化的前述金属基材表面而以使金属基材表面相对于水的接触角成为50°以上150°以下的方式进行表面处理；及膜形成步骤，在经表面处理的金属基材表面以喷墨方式形成树脂组合物的膜。另外，本专利技术的其它的膜形成基材的制造方法为制造在金属基材表面形成有树脂组合物的膜的膜形成基材，并具备：粗化步骤，将金属基材表面机械性粗化；处理表面处理步骤，使表面处理剂接触经粗化的前述金属基材表面而以使金属基材表面相对于防焊剂的接触角成为10°以上120°以下的方式进行表面处理；及膜形成步骤，在经表面处理的金属基材表面以喷墨方式形成树脂组合物的膜。前述表面处理步骤中可使的接触的表面处理剂含有0.001质量％以上1质量％以下选自由烷基碳数为6至18的烷基胺及其盐所组成群组中的至少1种。烷基碳数为6至18的烷基胺及其盐可为选自由己胺、十八烷基胺、十二烷基胺、十四烷基胺及辛胺所组成群组中的至少1种。前述表面处理剂可为pH4.0以上pH11.5以下。本专利技术的膜形成基材为在金属基材表面形成有树脂组合物的膜的膜形成基材，其中，金属基材表面相对于水的接触角为50°以上150°以下且表面粗糙度(Ra)为0.1μm以上0.8μm以下。本专利技术的其它膜形成基材为在金属基材表面形成有树脂组合物的膜的膜形成基材，其中，金属基材表面相对于防焊剂的接触角为10°以上120°以下且表面粗糙度(Ra)为0.1μm以上0.8μm以下。本专利技术的表面处理剂处理树脂组合物的膜形成前的金属基材表面，并为在表面以喷墨方式形成树脂组合物的膜的金属基材用表面处理剂，该表面处理剂中含有0.001质量％以上1质量％以下选自由烷基碳数为6至18的烷基胺及其盐所组成群组中的至少1种。本专利技术的表面处理剂中，烷基碳数为6至18的烷基胺及其盐可为选自由己胺、十八烷基胺、十二烷基胺、十四烷基胺及辛胺所组成群组中的至少1种。或者，上述表面处理剂可为pH4.0以上pH11.5以下。[专利技术的效果]根据本专利技术可提供充分改善树脂组合物的渗出及树脂组合物与金属基材表面的密合性的膜形成基材的制造方法、膜形成基材及表面处理剂。附图说明图1表示实施例及比较例的试验基板的渗出宽度与接触角的关系的图表。图2表示实施例及比较例的试验基板的渗出宽度与剥离强度的关系的图表。图3表示剥离强度与表面粗糙度的关系的图。具体实施方式以下说明本专利技术的膜形成基材的制造方法(以下仅称为制造方法)、膜形成基材及表面处理剂的实施方式。(第一实施方式：膜形成基材的制造方法)本实施方式的膜形成基材的制造方法为制造在金属基材表面形成有树脂组合物的膜的膜形成基材，并具备：蚀刻步骤，以微蚀刻剂蚀刻金属基材表面；表面处理步骤，使表面处理剂接触经蚀刻的前述金属基材表面而以使金属基材表面相对于水的接触角成为50°以上150°以下的方式进行表面处理；及膜形成步骤，在经表面处理的金属基材表面以喷墨方式形成树脂组合物的膜。<膜形成基材>以本实施方式的制造方法所制造膜形成基材只要为在金属基材表面以喷墨方式形成树脂组合物的膜的基材，则无特别限定，可举例如印刷配线板等电路基板、其它各种电子、电气机器、医疗机器、车辆搭载用机器、汽车零件、船舶用机器用零件等。构成金属基材的金属并无特别限定，可举例如铜、锡、不锈钢、铝、镍、钛及这些的合金等。本实施方式的制造方法尤其适合以下情本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种膜形成基材，在金属基材表面形成有树脂组合物的膜，该金属基材表面相对于水的接触角为50°以上150°以下且表面粗糙度(Ra)为0.1μm以上0.8μm以下。/n

【技术特征摘要】
20171023 JP 2017-2048171.一种膜形成基材，在金属基材表面形成有树脂组合物的膜，该金属基材表面相对于水的接触角为50°以上150°以下且表面粗糙度(Ra)...

【专利技术属性】
技术研发人员：西江健二，冈勇贵，市桥知子，藤井琢人，
申请(专利权)人：MEC株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP