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本发明提供一种使用多层层叠板来制造印刷电路板的方法，其中预先在表层的铜箔（４ａ）表面上形成在波长为９．３μｍ～１０．６μｍ下的吸光度为０．０５以上的加工层（５ａ），从加工层（５ａ）侧照射ＣＯ↓［２］激光，从而在表层的铜箔（４ａ）和其下面的里...
该专利属于ＭＥＣ株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过ＭＥＣ株式会社授权不得商用。

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