一种印刷电路板的埋容方法及印刷电路板技术

本发明专利技术涉及一种印刷电路板的埋容方法及印刷电路板，该方法包括：在电源层第一表面上设置第一金属层，在与电源层相平行的地层第一表面上相应区域设置第二金属层；在电源层第一表面和地层第一表面之间添加介质材料，对印刷电路板进行压合处理。印刷电路板包括相互平行的电源层６和地层１，及填充在电源层６第一表面和地层１第一表面之间的介质层４、第一金属层５、第二金属层２、至少一根金属柱３和至少一个通孔７。本发明专利技术能够降低自带电容的ＰＣＢ的生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种印刷电路板的埋容方法及印刷电路板。随着现在PCB(Printed Circuit Board印刷电路板)实现越来越多的功能，PCB上相应的电子器件也越来越多，PCB上可利用的剩余空间越来越小。如果PCB上还要增加新功能的话，往往因为PCB上的空间局限而作罢，或者在PCB上增加新的功能后，使得PCB的体积过大，不利于产品的装配。现在的电子产品都往小型化的方向发展，对PCB也有同样的要求，即使PCB的外加电子元器件高密度化，或减少PCB上安装的电子器件数，从而能够获得集成度高的PCB。为了解决PCB因新增功能后，体积过大的问题，现有技术中采用的解决方案是在PCB上埋容，即在PCB内部形成电容；在电源层和地层之间用高介电常数的介质作为PCB的介质材料，从而在PCB的两个平面层(电源层和地层)之间形成平板电容，相当于PCB上本身携带有电容，这样PCB上就不需要额外焊接分立电容，节省了PCB上分立电容使用的空间，从而达到缩小PCB体积的目的。现有技术的缺点在于高介电常数的介质材料的价格昂贵、成本较高，导致这种PCB的生产成本也相应较高，不利于广泛本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板的埋容方法，其特征在于，包括以下步骤：１０１、在电源层第一表面上设置第一金属层，在与电源层相平行的地层第一表面上与第一金属层相应区域设置第二金属层；１０２、在电源层第一表面和地层第一表面之间添加介质材料，对印刷电路板进行压合处理。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘涛，叶青松，刘卫东，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]