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本发明涉及一种印刷电路板的埋容方法及印刷电路板，该方法包括：在电源层第一表面上设置第一金属层，在与电源层相平行的地层第一表面上相应区域设置第二金属层；在电源层第一表面和地层第一表面之间添加介质材料，对印刷电路板进行压合处理。印刷电路板包括相...
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