ＰＣＢ板负压电镀方法技术

本发明专利技术涉及一种ＰＣＢ板负压电镀方法，其包括：将ＰＣＢ板浸于电镀槽的电镀液中，至少在ＰＣＢ板一侧的下端设有一排喷流方向平行于ＰＣＢ板面的喷嘴，电镀液经喷嘴平行于ＰＣＢ板喷出，使ＰＣＢ板上的孔两侧的电镀液流速不同而形成负压，强制电镀液在孔内交换。本发明专利技术还可在ＰＣＢ板两侧下端各设有一排喷流方向平行于ＰＣＢ板面的喷嘴，且ＰＣＢ板同侧的喷嘴均匀分布，而ＰＣＢ板异侧的喷嘴交错排列。喷嘴为喇叭形喷嘴，其喷流样式呈喇叭状，所形成的夹角范围为５～１５度。本方法使ＰＣＢ板的同一个孔的两侧电镀液流速不同而形成负压，从而提升电镀液在孔中的交换速度和效果，深镀能力好；尤其对于高板厚、高厚径比的ＰＣＢ板，电镀质量非常好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印刷电路板(PCB板)制造领域，尤其是指一种PCB板负压电镀方法。
技术介绍
PCB板加工过程中，通常采用的电镀方法是连续式全自动化喷镀方法，如中国专利技术专利申请200510098762.0号所公开的一种喷嘴垂直喷流电镀方法，其将阳极钛篮以及阴极PCB板置于同一电镀槽内，在电镀槽中靠槽壁的多根阳极钛篮的间隙中设置有多根喷管，每根喷管上设有多个喷嘴，电镀液经泵抽吸经喷管自喷嘴喷出，垂直于PCB板面喷流，强制PCB板的孔内外药水交换。而PCB板还可沿垂直于喷嘴喷流方向水平摇摆，这种方法可以在一定程度上改善高纵横比板孔内药水交换，但仍具有喷压不太、喷流量小、高纵横比背板贯孔能力TP值不高，孔内电镀铜层的厚度不理想等缺点。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种PCB板负压电镀方法，其深镀能力强，电镀质量好。为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案一种PCB板负压电镀方法，其包括将PCB板浸于电镀槽的电镀液中，至少在PCB板一侧的下端设有一排喷流方向平行于PCB板面的喷嘴，电镀液经喷嘴平行于PCB板喷出，使PCB板上的孔两侧的电镀液流速不同而形成负压，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＰＣＢ板负压电镀方法，其特征在于，其包括：将ＰＣＢ板浸于电镀槽的电镀液中，至少在ＰＣＢ板一侧的下端设有一排喷流方向平行于ＰＣＢ板面的喷嘴，电镀液经喷嘴平行于ＰＣＢ板喷出，使ＰＣＢ板上的孔两侧的电镀液流速不同而形成负压，强制电镀液在孔内交换。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘德波，孔令文，
申请(专利权)人：深圳市深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]