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本发明涉及一种ＰＣＢ板负压电镀方法，其包括：将ＰＣＢ板浸于电镀槽的电镀液中，至少在ＰＣＢ板一侧的下端设有一排喷流方向平行于ＰＣＢ板面的喷嘴，电镀液经喷嘴平行于ＰＣＢ板喷出，使ＰＣＢ板上的孔两侧的电镀液流速不同而形成负压，强制电镀液在孔内交换...
该专利属于深圳市深南电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市深南电路有限公司授权不得商用。

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