适用于PCB板电镀的浮架系统技术方案

本发明专利技术公开了一种适用于PCB板电镀的浮架系统，涉及对PCB板电镀浮架及电镀槽相关配置优化，系统包括：电镀槽，置于电镀槽上的铜排，置于电镀槽两侧的钛篮，以及防止钛篮内阳极泥渗出起遮挡作用的阳极布网，置于阳极布网内侧的阳极挡板，置于阳极挡板内侧并随PCB板一起移动的阴极挡板，连接于阳极挡板与阴极挡板之间的阳极挡板连接杆，避免阳极泥进入阳极布网之间的槽液的阳极泥挡板，置于铜排下并用于引导PCB板入槽的导引格片，避免PCB板在导引格片的尖端电镀偏厚的阴极挡板组件。本发明专利技术提供一种适用于PCB板电镀的浮架系统，本发明专利技术的结构更换方便，PCB板落入电镀槽时避免折弯，阳极泥不会直接进入生产槽液，提升电镀均匀性，提高生产保养的便利性，PCB板不会发生尖端电镀偏厚现象，减少人力，工作效率高。

【技术实现步骤摘要】
201610453152

【技术保护点】
适用于PCB板电镀的浮架系统，其特征在于，包括：电镀槽，置于上述电镀槽上的铜排，置于上述电镀槽两侧的钛篮，遮挡上述钛篮内阳极泥渗出的阳极布网，置于上述阳极布网内侧的阳极挡板，置于上述阳极挡板内侧并随PCB板一起移动的阴极挡板，连接于上述阳极挡板与阴极挡板之间的阳极挡板连接杆，避免阳极泥进入阳极布网之间的槽液的阳极泥挡板，置于上述铜排下并用于引导PCB板入槽的导引格片，避免PCB板在上述导引格片的尖端电镀偏厚的阴极挡板组件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：马成君，
申请(专利权)人：苏州翔邦达机电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32