一种用于二钻的PCB板制造技术

本实用新型专利技术涉及线路板生产制作技术领域，特别涉及一种用于二钻的PCB板。本实用新型专利技术的一种用于二钻的PCB板，与干膜对位贴合，该PCB板上设置有用于X轴定位的主靶位定位孔，该PCB板上设置有线路菲林，该PCB板上蚀刻有用于Y轴定位的V-CUT定位孔的孔环，该孔环处于线路菲林上。本实用新型专利技术中，在X轴上应用主靶位定位孔为参照物对位，在Y轴上应用孔环为参考物对位，进行二钻时，以孔环为中心，钻出所需要尺寸大小的V-CUT定位孔，防止干膜对位时就出现一边多一边少的情况，严重地超出V-CUT定位孔，最终导致二钻时V-CUT定位孔破孔。本实用新型专利技术可以避免V-CUT定位孔破孔现象发生，提高生产良好率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及线路板生产制作
，特别涉及一种用于二钻的PCB板。
技术介绍
印刷电路板(Printed Circuit Board，下文中简称为PCB)是电子工业的重要部件之一，用于将电子元器件电性相连。PCB的使用范围广泛，几乎所有包含集成电路等电子元器件的电子设备都要使用PCB板。电子产品中，PCB板的设计与制造的水平是决定其产品水平的根本原因，其设计和制造质量直接决定产品的质量和成本。目前PCB板的发展方向是向多层化、多功能化，而多层PCB板需要多次在高温环境下反复加工，这使得PCB板的基板材料应具有更好的耐热性。以表面组贴技术(SurfaceMount Technology，简称为SMT)、冷金属过渡焊接技术(Cold Metal Transfer，简称为CMT)为代表的高密度安装技术的出现与发展，使PCB在小孔径、线路精细化、薄型化等方面的技术进一步需求基板更高耐热性的支持。目前现有技术的解决方案是通过更换PCB基板材料，提高PCB基板的热重值，从而改善PCB板的耐热性能。在PCB生产的过程中，需要对PCB板进行钻孔，所钻的孔用于连接层与层之间的线路、定位电气件、定位待安装的元器件、散热等等。过孔分为需要金属化与不需要金属化两种，对于不需要金属化的孔(如螺丝孔，定位孔，散热槽孔)而言，使用金属化过孔的方式一同钻会使非金属化过孔一同金属化，可能导致意外短路；另一方面金属化过孔的成本远高于非金属化过孔。目前PCB行业内做板流程分一钻和二钻，现有技术中采取一钻的方式为金属化过孔钻孔之后，进行二钻为再钻非金属化过孔；当二钻采取手动对位方式制作时，由于干膜操作员不熟悉此板的工艺特点及流程，通常他们只会在保证主靶位不破环的情况下进行对位，且防焊菲林是在线路菲林的基础上进行对位，当板流至钻孔工序时，由于菲林对偏，很容易导致V-CUT定位孔破孔，造成了生产上的废品率提高，同时也增加了 PCB板的设计及制造难度。
技术实现思路
为了克服上述所述的不足，本技术的目的是提供一种可以避免导致V-CUT定位孔破孔且提尚良好率的用于一■钻的PCB板。本技术解决其技术问题的技术方案是:—种用于二钻的PCB板，与干膜对位贴合，其中，所述PCB板上设置有用于X轴定位的主靶位定位孔，所述PCB板上设置有线路菲林，所述PCB板上蚀刻有用于Y轴定位的V-CUT定位孔的孔环，所述孔环处于所述线路菲林上。作为本技术的一种改进，所述孔环的数量为1?5个。作为本技术的进一步改进，所述孔环的数量为2个。作为本技术的更进一步改进，所述孔环直径为1?5mm。作为本技术的更进一步改进，所述孔环直径为2mm。本技术的一种用于二钻的PCB板，与干膜对位贴合，该PCB板上设置有用于X轴定位的主靶位定位孔，该PCB板上设置有线路菲林，该PCB板上蚀刻有用于Y轴定位的V-CUT定位孔的孔环，该孔环处于线路菲林上。本技术中，在X轴上应用主靶位定位孔为参照物对位，在Y轴上应用孔环为参考物对位，进行二钻时，以孔环为中心，钻出所需要尺寸大小的V-⑶T定位孔，防止干膜对位时就出现一边多一边少的情况，严重地超出V-⑶T定位孔，最终导致二钻时V-CUT定位孔破孔。本技术可以避免V-CUT定位孔破孔现象发生，提尚生广良好率。【附图说明】为了易于说明，本技术由下述的较佳实施例及附图作以详细描述。图1为本技术的结构示意图；附图标记:1-主靶位定位孔，2-孔环，3-线路菲林。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图1所示，本技术的一种用于二钻的PCB板，与干膜对位贴合。本技术的一种用于二钻的PCB板上设置有用于X轴定位的主靶位定位孔1。本技术的一种用于二钻的PCB板上设置有线路菲林3，用于线路连接。本技术的一种用于二钻的PCB板上蚀刻有用于Y轴定位的V-⑶T定位孔的孔环2。在本技术中，孔环2处于线路菲林1上。在本技术中，PCB板工程制作线路资料时，将V-⑶T定位孔设计开窗；干膜操作员对位时以此开窗作为参照物，进行对位、曝光；将PCB板过DES线，将V-CUT定位孔的孔环2蚀刻、开窗出来；然后二钻钻V-CUT定位孔。本技术，在X轴上应用主靶位定位孔1为参照物对位，在Y轴上应用孔环2为参考物对位，进行二钻时，以孔环2为中心，钻出所需要尺寸大小的V-CUT定位孔；防止干膜对位时就出现一边多一边少的情况，严重地超出V-⑶T定位孔，最终导致二钻时V-⑶T定位孔破孔。本技术提供孔环2的实施方式，孔环2的数量为1?5个，最优化设计，孔环2的数量选择为2个，即可以参考定位，又可以方便钻时V-CUT定位孔。在实践中，V-⑶T定位孔直径的大小一般为2?7_，因此，孔环2的大小设计为1 ?5mm οV-⑶Τ定位孔的3.2mm时，孔环直径的大小设计为2mm。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种用于二钻的PCB板，与干膜对位贴合，其特征在于，所述PCB板上设置有用于X轴定位的主靶位定位孔，所述PCB板上设置有线路菲林，所述PCB板上蚀刻有用于Y轴定位的V-CUT定位孔的孔环，所述孔环处于所述线路菲林上。2.根据权利要求1所述的一种用于二钻的PCB板，其特征在于，所述孔环的数量为1?5个。3.根据权利要求2所述的一种用于二钻的PCB板，其特征在于，所述孔环的数量为2个。4.根据权利要求3所述的一种用于二钻的PCB板，其特征在于，所述孔环直径为1?5mm ο5.根据权利要求4所述的一种用于二钻的PCB板，其特征在于，所述孔环直径为2mm。【专利摘要】本技术涉及线路板生产制作
，特别涉及一种用于二钻的PCB板。本技术的一种用于二钻的PCB板，与干膜对位贴合，该PCB板上设置有用于X轴定位的主靶位定位孔，该PCB板上设置有线路菲林，该PCB板上蚀刻有用于Y轴定位的V-CUT定位孔的孔环，该孔环处于线路菲林上。本技术中，在X轴上应用主靶位定位孔为参照物对位，在Y轴上应用孔环为参考物对位，进行二钻时，以孔环为中心，钻出所需要尺寸大小的V-CUT定位孔，防止干膜对位时就出现一边多一边少的情况，严重地超出V-CUT定位孔，最终导致二钻时V-CUT定位孔破孔。本技术可以避免V-CUT定位孔破孔现象发生，提高生产良好率。【IPC分类】H05K1/02【公开号】CN205142652【申请号】CN201520857766【专利技术人】邓昱, 包庆生 【申请人】景旺电子科技(龙川)有限公司【公开日】2016年4月6日【申请日】2015年10月29日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于二钻的PCB板，与干膜对位贴合，其特征在于，所述PCB板上设置有用于X轴定位的主靶位定位孔，所述PCB板上设置有线路菲林，所述PCB板上蚀刻有用于Y轴定位的V‑CUT定位孔的孔环，所述孔环处于所述线路菲林上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邓昱，包庆生，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44