一种镀敷装置，具备镀槽和以将杂质从镀槽内的镀液或者供给至镀槽的镀液去除的方式配置的杂质去除机构，杂质去除机构包括羧酸去除机构以及醇去除机构中的至少一者。
【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种镀敷装置，其特征在于，具备：镀槽；以及以将杂质从所述镀槽内的镀液或者供给至所述镀槽的镀液去除的方式连接的杂质去除机构，所述杂质去除机构包括羧酸去除机构以及醇去除机构中的至少一者。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：铃木将典，太田尚志，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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