【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及PCB板加工领域,特别是高纵横比镀铜均匀的方法。
技术介绍
PCB板,又称印刷电路板、印刷线路板,简称印制板,以绝缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等),并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。这种电路板在生产过程中需要经过镀铜的工序。目前,常用的龙门式电镀对小孔及微孔的灌孔能力低下,在8:1的纵横下,孔铜灌孔能力<80%,整板镀铜极差偏大12um均匀性80%左右,而且电镀成本较高。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是,克服现有技术存在的上述缺陷,提供一种垂直连续电镀方式的控制方法,从PCB电镀实质出发,开发出高纵横比、高镀铜均匀性的高纵横比镀铜均匀的方法。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是,高纵横比镀铜均匀的方法,包括以下步骤:(1)预处理:根据PCB板的尺寸、板厚、孔径纵横比和铜层厚度的技术要求建立电镀参数,所述电镀参数包括电流密度、速度、喷流频率、板厚、孔径纵横比和PCB板的长宽;(2)电镀药水自动添加:将PCB板投入到镀铜装置中镀铜,在镀铜过程中,镀铜装置根据PCB板的尺寸和电镀参数自动计算电镀时间,然后根据电镀时间计算补料频率,将补料频率发送至自动添加器,自动添加器根据补料频率的指令添加电镀药水;(3)手动分析补 ...
【技术保护点】
高纵横比镀铜均匀的方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)预处理:根据PCB板的尺寸、板厚、孔径纵横比和铜层厚度的技术要求建立电镀参数,所述电镀参数包括电流密度、速度、喷流频率、板厚、孔径纵横比和PCB板的长宽;(2)电镀药水自动添加:将PCB板投入到镀铜装置中镀铜,在镀铜过程中,镀铜装置根据PCB板的尺寸和电镀参数自动计算电镀时间,然后根据电镀时间计算补料频率,将补料频率发送至自动添加器,自动添加器根据补料频率的指令添加电镀药水;(3)手动分析补料:对镀铜装置内的电镀药水定期取样,化验,分析电镀药水的成分,根据电镀药水的成分分析结果向镀铜装置内补充电镀药水。
【技术特征摘要】
1.高纵横比镀铜均匀的方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)预处理:根据PCB板的尺寸、板厚、孔径纵横比和铜层厚度的技术要
求建立电镀参数,所述电镀参数包括电流密度、速度、喷流频率、板厚、孔径
纵横比和PCB板的长宽;
(2)电镀药水自动添加:将PCB板投入到镀铜装置中镀铜,在镀铜过程中,
镀铜装置根据PCB板的尺寸和电镀参数自动计算电镀时间,然后根据电镀时间
计算补料频率,将补料频率发送至自动添加器,自动添加器根据补料频率的指
令添加电镀药水;
(3)手动分析补料:对镀铜装置内的电镀药水定期取样,化验,分析电镀
药水的成分,根据电镀药水的成分分析结果向镀铜装置内补充电镀药水。
2.根据权利要求1所述的高纵横比镀铜均匀的方法,其特征在于,所述步
骤(2)中,电镀药水的流动速率根据电解铜层增厚的时间确定,所述电解铜层
增厚的时间根据PCB板的铜层厚度计算。
3.根据权利要求1所述的高纵横比镀铜均匀的方法,其特征在于,所述步
骤(2)中,电镀药水的喷流频率根据PCB板的板厚和孔径纵横比进行调节。
4.根据权利要求3所述的高纵横比镀铜均匀的方法,其特征在于,所述电
镀药水的喷流频率为35±10MHz。
...
【专利技术属性】
技术研发人员:贺文辉,郭宏,吴喜莲,周光华,李建军,
申请(专利权)人:奥士康科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:湖南;43
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