【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种碱性无氰镀铜的维护方法,其特征在于包括如下步骤:在碱性无氰镀铜镀液中,采用不溶性阳极作为阳极,被镀工件作为阴极,调整碱性无氰镀铜镀液中二价铜离子的浓度为8~25g/L,调整镀液的pH值8.2~11,然后进行电镀,在电镀过程中补充铜盐,使碱性无氰镀铜镀液中二价铜离子的浓度至初始浓度;添加络合剂,使络合剂与二价铜离子的摩尔浓度比值为2~4;当镀层要求光亮细致时,加入添加剂,添加剂的添加量为0.001~1g/L,同时调整镀液的pH值8.2~11,控制电流密度范围在0.1~7A/dm↑[2],电镀时间在1min~72h;并在电镀时对镀液加以空气搅拌或移动阴极被镀工件,以提高电流密度上限。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:赵国鹏,邓正平,徐金来,胡耀红,刘建平,曾人正,张晓明,
申请(专利权)人:广州市二轻工业科学技术研究所,
类型:发明
国别省市:81[]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。