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高纵横比镀铜均匀的方法，包括预处理、电镀药水自动添加和手动分析补料，本发明电镀成本低，均匀性高，整板可达95％的均匀性，纵横25点测试极差＜4um，纵横比高，纵横比>8:1，孔铜灌孔能力强，灌孔能力>90％，产品品质大大提高；能...
该专利属于奥士康科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过奥士康科技股份有限公司授权不得商用。

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