多层印刷布线板的制造方法及使用该制造方法得到的多层印刷布线板技术

本发明专利技术的目的是提供一种介电层的膜厚均匀性及电容器电路的位置精度优异的尽可能地去除多余的介电体层的多层印刷布线板的制造技术及设置有内置电容器电路的多层印刷布线板。为了达到该目的，本发明专利技术使用设置有内置电容器电路的多层印刷布线板的制造方法，其经过：在设置有基电极电路的芯材的两表面上设置介电层及第一导电性金属层的第一导电性金属层粘贴工序；把位于外层的上述第一导电性金属层加工成上部电极，使电路部以外的区域的介电层露出的上部电极形成工序：除去电路部以外的露出的介电层的介电层去除工序；埋设上部电极间间隙，在上部电极上设置绝缘层及第二导电性金属层的第二导电性金属层粘贴工序；把第二导电性金属层加工成外层电路的外层电路形成工序。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种设置有内置电容器电路的多层印刷布线板的制造方法，其是设置有内置电容器电路的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，其包括以下工序Ａ１～工序Ｅ：工序Ａ１：其为在绝缘层的单表面或两表面上设置有基电极的芯材的具有基电极的面上设置介电层及第一导电性金属层的第一导电性金属层粘贴工序；工序Ｂ：其为把位于外层的上述第一导电性金属层加工成上部电极，使电路部以外区域的介电层露出的上部电极形成工序；工序Ｃ：其为除去电路部以外区域的露出的介电层的介电层去除工序；工序Ｄ：其为埋设上部电极间间隙，在上部电极上设置绝缘层及第二导电性金属层的第二导电性金属层粘贴工序；工序Ｅ：其为把第二导电性金属层加工成外层电路的外层电路形成工序。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：中村健介，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]