积层陶瓷部件及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种积层陶瓷部件及其制造方法。该积层陶瓷部件具有第一积层片、第二积层片、第一电极图案以及第二电极图案。第一电极图案、第二电极图案都介于第一积层片和第二积层片之间。第二电极图案比第一电极图案宽度大、且厚度小。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及内表面具有多层结构的配线图案的。
技术介绍
对于手机等小型电子设备，要求轻薄短小的电子零件。因此开发了内置有电感元件，电容元件或电阻元件等而构成的LCR复合电路基板。积层陶瓷部件是一种这样的LCR复合电路基板。现有的积层陶瓷部件如下所述而制造。在第一积层片与第二积层片之间，存在电极宽度不同的第一电极图案和第二电极图案。在此，第一电极图案、第二电极图案采用同样的电极膏通过丝网印刷同时形成。这样的积层陶瓷部件例如在日本特开2001-352271号公报中被公开。在上述的通过丝网印刷实现的现有的积层陶瓷部件的制造方法中，在第一积层片和第二积层片上同时采用相同的电极膏印刷电极宽度不同的第一电极图案和第二电极图案。因此，第一电极图案、第二电极图案的电极厚度大致相等，且形成得比较薄。但是，当第一电极图案和第二电极图案形成不同类型元件时，两者的厚度会相同，因此是不理想的。例如假定第一电极图案为电感元件，第二电极图案为电容元件的情况。为了得到良好的高频特性，第一电极图案的电极厚度形成得较厚为好。第二电极图案为了防止发生断裂和层间分离，电极厚度形成得较薄为好。然而，现有的积层陶瓷部件的制造方法，为了避免宽度较宽的第二电极图案发生断裂等弊病，使第一电极图案、第二电极图案形成同样的薄层。这样的结果是，为了实现高频特性而需要电极厚度的第一电极图案不能得到充分的厚度，导致作为层积体的电力损耗变大。
技术实现思路
本专利技术的积层陶瓷部件包括第一积层片、第二积层片、第一电极图案以及第二电极图案。第一电极图案、第二电极图案都介于第一积层片和第二积层片之间。第二电极图案比第一电极图案宽度大、且厚度小。这样的第一电极图案、第二电极图案是通过控制制造时电极膏中导电粒子的含有量而形成的。由于第一电极图案具有充分的电极厚度，可以防止作为积层体的电力损耗，而得到高频特性优良的积层陶瓷部件。附图说明图1是表示本专利技术实施方式的积层陶瓷部件结构的剖面图。图2A是用于说明本专利技术实施方式的制造工序的剖面图。图2B是用于说明图2A之后的制造工序的剖面图。图2C是用于说明图2B之后的制造工序的剖面图。图2D是用于说明图2C之后的制造工序的剖面图。图2E是用于说明图2D之后的制造工序的剖面图。图2F是用于说明图2E之后的制造工序的剖面图。图2G是用于说明图2F之后的制造工序的剖面图。图2H是详细说明图2G所示的制造工序的剖面图。图3A是用于说明图2F之后其他的制造工序的剖面图。图3B是用于说明图3A之后的制造工序的剖面图。图3C是用于说明图3B之后的制造工序的剖面图。图3D是用于说明图3C之后的制造工序的剖面图。图4A是用于说明本专利技术的实施方式中其他的制造工序的剖面图。图4B是用于说明图4A之后的制造工序的剖面图。图4C是用于说明图4B之后的制造工序的剖面图。图4D是用于说明图4C之后的制造工序的剖面图。图4E是用于说明图4D之后的制造工序的剖面图。附图标记说明1 积层陶瓷部件10、10A 陶瓷生片11 基膜12 通孔 13 贯通电极14 第一电极图案14A 凹部图案15 第二电极图案16 定位销17 定位孔18 积层托盘19 陶瓷积层体19A 积层体20 积层陶瓷基板20A 第一积层片20B 第二积层片21 表层电极22 限定层23 凹版24 第一电极膏25 印刷刮板具体实施方式图1是用于说明本专利技术实施方式的积层陶瓷部件结构的剖面图。在积层陶瓷部件1中，在第一积层片20A与第二积层片20B之间，存在电极宽度不同的第一电极图案(以下，简称图案)14和第二电极图案(以下，简称图案)15。具体的，图案14比图案15的宽度小、且厚度大。换句话说，图案15比图案14的宽度大、且厚度小。即，图案14为导电图案或电感图案中任一种图案，图案15为电容图案。第二积层片20B与第一积层片20A重叠而设置。第一积层片20A与第二积层片20B构成积层陶瓷基板20的一部分。贯通电极13使这些内层的电极之间连接，或者内层的电极与表层电极21连接。下面说明以上的积层陶瓷部件的制造方法。图2A～图3D是用于说明本实施方式的积层陶瓷部件的制造方法的剖面图。首先如图2A所示，作为积层片，在基膜11上形成陶瓷生片(以下，生片)10。生片10可采用低温烧结型的玻璃陶瓷材料。由于生片10采用的是玻璃陶瓷材料，所以可以采用银(Ag)、铜(Cu)等具有高导电率的电极材料。因此，可以得到适用于小型、高性能的高频装置的积层陶瓷部件。生片10可以按照下述方法而制作。首先向混合有陶瓷粉末和玻璃粉末的玻璃陶瓷材料加入适量的聚乙烯醇缩丁醛类(polyvinyl-butyral-based)树脂粘合剂，可塑剂，有机溶剂。通过使该混合体中的各成分充分地混合·分散而制作成陶瓷浆。可以使用例如Al2O3作为陶瓷粉末，可以使用碱土金属硅酸盐(alkaline earth silicate)玻璃作为玻璃粉末。然而，这些是组成材料的一个例子，但并不限定于所述的组成。使用这样调制的浆，通过刮板法等，在基膜11上形成规定厚度的生片10。虽然此处使用PET薄膜作为基膜11，但只要是具有脱模性(mold releasingcharacteristics)的材料则并不特别限定材质。下面如图2B所示，对被切断为规定大小的生片10，采用冲孔或激光加工等方法而形成通孔12。另外，根据需要，在基膜11上同时形成图2F所示的积层用的定位孔17。此外，除了在基膜11上形成定位孔17以外，也可以在生片10上形成。下面如图2C所示，通过向通孔12填充贯通电极膏，形成贯通电极13。之后，如图2D，图2E所示，采用丝网印刷来印刷内部电极图案。如图2D形成图案15，如图2E随后形成图案14。图案14，15采用丝网印刷形成时，优选将所使用的各电极膏分开使用。具体地对于图案14，使用Ag粉末的含有量为90wt％的第一电极膏，对于图案15，使用Ag粉末的含有量为80wt％的第二电极膏。优选第一电极膏的Ag含有量为85wt％以上、90wt％以下，第二电极膏的Ag含有量在70wt％以上、80wt％以下。除此之外，虽然也可以将第一电极膏涂抹得比第二电极膏厚，但是改变Ag含有量则更加容易控制内部电极图案的厚度。此外，除了以Ag为主要成分的电极膏以外，只要可以与所使用的生片10同时烧固，则可以使用含Ag和钯(Pd)的混合粉的电极膏。作为Ag以外的金属的例子，除了Pd之外，一般可以使用铂(Pt)、金(Au)、Cu等电阻相对较低的金属粉末，或者这些金属的合金粉末。这样，由于作为第一电极膏中的导电粒子的Ag粉的含有率比第二电极膏的Ag粉的含有率更高，故图案14形成得比图案15厚。另外，优选第一电极膏所使用的导电粒子即Ag粉的平均粒径比第二电极膏使用的Ag粉的平均粒径小。据此，图案14作为比图案15更精细的图案可以采用简便的方法而且可靠地形成。具体地，第一电极膏中的Ag的平均粒径为1μm，第二电极膏中的Ag的平均粒径为5μm。另外，采用丝网印刷形成图案14时，线宽可以精细到40μm的程度。即，由丝网印刷而形成图案14时，宽度可以为40μm以上、80μm以下。另外，如图2D、图2E所示，优选首先形成图案15，然后形成图案14。图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种积层陶瓷部件，包括：第一积层片；第二积层片，其与所述第一积层片重叠在一起；第一电极图案，其介于所述第一积层片和所述第二积层片之间；第二电极图案，其介于所述第一积层片和所述第二积层片之间，比所述第一电极图案宽度大、且厚度小。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：齐藤隆一，加贺田博司，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]