配电盘连接模块制造技术

本发明专利技术涉及一种用于电讯和数据技术的配电盘连接模块（１）。所述配电盘连接模块包括一个壳体（１０），壳体具有一个空腔，其中布置了至少两个导体盘，并且壳体（１０）在前侧（１３）中包括至少一个开口，其中两个连接器模块（１４，１５）可以被插入到所述开口中。可枢转的保护框架（３０）被布置在壳体（１０）上，其可以采取两个位置。在第一枢转位置，连接器模块（１４，１５）可是自由的，在第二位置上，保护框架（３０）被布置得相对于前侧（１３）平行。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种用于电讯和数据技术的配电盘连接模块，包括壳体，壳体形成有空腔，至少两个印刷电路板布置在所述空腔中，壳体在端面中具有至少一个开口，两个连接器模块可以插入到所述开口中，其特征在于：　　　　可枢转的显示框架（３０）被布置在壳体（１０）上，可枢转的显示框架（３０）可以处于至少两个位置，在第一向上枢转位置，连接器模块（１４，１５）可自由接近，并且在第二位置，显示框架（３０）被配置成平行于端面（１３）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：M施特克尔，
申请(专利权)人：ADC有限公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]